Probe Bonding 기술개발 채용
중견기업, 코스닥 등록사
업종 : 전자기 측정, 시험 및 분석기구 제조업
제품/사업 : 테스트인터페이스 시스템,전자제어장비,반도체시험장비 제조/
도매/장비수리
모집 부문 및 자격 요건
| 담당 업무 | 자격 요건 | 인원 |
|---|---|---|
|
[담당 업무] ■ MEMS 구조물의 Laser 접합 |
[자격 요건] 학력 : 학사 이상 전공 : 재료/기계/전자/나노공학 등 공학계열 경력 : 경력 5년↑ 학사 (10년 이상) 석사 (5년 이상) 박사 (경력 무관) [다양한 복리 후생 제도 제공] |
1명 |
근무조건
전형단계 및 제출서류
접수방법
채용시
기타 유의사항
00