ÄÚ½º´Ú»óÀå»ç ÇöóÁ À¯Ã¼Çؼ® ¿£Áö´Ï¾î - ±Ù¹«Áö °æ±âµ¿Åº

¼Ò°³ µå¸®´Â ÀúÈñ °í°´»ç´Â Ã¢¾÷ÀÌ·¡ ²÷ÀÓ¾ø´Â ¿¬±¸°³¹ß°ú »ç¾÷È®ÀåÀ» ÅëÇØ¼­ ±Û·Î¹ú½ÃÀå¿¡¼­ °­ÀÚ°¡ µÇ±â À§ÇØ ³ë·ÂÀ» ÇØ ¿Ô½À´Ï´Ù. SW·Î Ãâ¹ßÇÏ¿© Àåºñ»ç¾÷À¸·Î °ú°¨ÇÑ µµÀüÀ» ÅëÇØ ÀÌÁ¦´Â ¹ÝµµÃ¼Àåºñ, LCDÀåºñ, AMOLEDÀåºñ, LEDÀåºñ·Î ¿µ¿ªÀ» È®´ëÇÏ¿© ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ »ç¾÷°ú Á¦Ç°±ºÀ» °®Ãß°Ô µÇ¾ú½À´Ï´Ù. ÄÚ½º´Ú»óÀå»çÀÌ¸ç ¸ÅÃâ¾× ¾à 4õ¾ï¿ø, Á÷¿ø¼ö 400¿©¸í ±Ô¸ðÀÔ´Ï´Ù. 

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø
À¯Ã¼Çؼ®

[´ã´ç¾÷¹«]

- ¿¬±¸¼Ò À¯Ã¼Çؼ® ´ã´ç
- ALD ¼Ò½º/ÇöóÁ ¸ðµâ °³¼±
- ALD ¾ç»êÇâ ¼Ò½º/ÇöóÁ ¸ðµâ °³¹ß
- ÇÙ½É ¿ä¼ÒºÎ(Showe/Head ¹× ºÐ±â, Vacuum baffle µî)
À¯µ¿ ±¸Á¶ ÃÖÀûÈ­
- °íÁø°ø ¼³ºñ ¹× ½Å±Ô °ËÅä ¼³ºñ¸¦ À§ÇÑ ¿ä¼Ò ±â¼ú °³¹ß
- ±Ù¹«Áö µ¿Åº

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

°æ·Â: °æ·Â 6³â¡è
ÇзÂ: ´ëÁ¹
Á÷¹«±â¼ú: À¯Ã¼Çؼ®, ±â±¸Çؼ®, ¿­Çؼ®, À¯µ¿Çؼ®, ÇØ¼®

- ´ëÁ¹ ÀÌ»ó

- ¹ÝµµÃ¼ ¶Ç´Â µð½ºÇ÷¹ÀÌ Àåºñ °³¹ßÀ» À§ÇÑ À¯Ã¼Çؼ® 6³â ÀÌ»ó

- À¯Ã¼Çؼ® Tool ¹× 3D Tool »ç¿ë °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë (Ansys, Solidworks ¿Ü)

- ±â±¸, ¿­, À¯Ã¼ µ¿½Ã ÇØ¼® °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë

- Áø°ø, Plasma µî Áø°øÁ¤Àåºñ(PEALD, PECVD, Dry Etcher, Sputter µî)

  À¯ °æÇèÀÚ ¿ì´ë

- ´ë¸éÀû µð½ºÇ÷¹ÀÌ¿ë ¾ç»êÀåºñ (4.5G ÀÌ»ó) °æÇèÀÚ ¿ì´ë


0 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ¿¬ºÀ ÇùÀÇ ÈÄ °áÁ¤

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾½É»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

2025-09-04 (¸ñ) 23½Ã59ºÐ±îÁö

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® Á¢¼ö
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

00