[직무내용]

공통 자격요건
ㆍ학력 : 무관
ㆍ3조 2교대 (4일 근무, 2일 휴무)
ㆍ자차 이용 출,퇴근 가능한 자 우대
ㆍ기숙사 제공

지원자격
ㆍ경력 : 무관 (신입도 지원 가능)


담당업무
ㆍSilicon 소재의 드릴(홀가공기) 기계장비를 이용한 미세홀 가공


우대사항
ㆍ해당직무 근무경험
ㆍ인근지역 거주자
ㆍCAD/CAM 능숙자
ㆍ공학계열




[근무시간 및 형태]


주 4일 근무





- 주·야 4일, 휴무2일 실근무10.5시간 오전 08:30~20:30







[급여조건]

- 시급
11000원 이상








우대조건 : 차량소지자,운전면허증





[장애인채용희망여부]






비희망







[병역특례]



- 비희망