[기판소재] FC-BGA(생산기술, 제품개발) 경력사원 채용

전공 화학(공), 재료/소재, 전기전자,기계공학 外 유관전공 근무지 구미 인원 0명 필수 사항 - 경력 4년 이상 필수, 경력 10년 이상 또는 상응하는 전문성 보유자 우대 우대 사항 - FCBGA 제품개발, 생산기술, 제조설비 유경험자 우대 - 회로/회로/Embedding 기술, SMT, 검사, ABF, SR 공정, 품질/수율 개선, 이물관리 유경험자 우대 - 반도체 기판 제품개발, 생산기술, 제조설비, 반도체 패키징 등 동종업계 유경험자 우대 - OSAT 출신 우대(SMT 포함 Back-End 공정 유경험자) - 어학역량 보유자 우대 (해외고객 대응 가능한 수준) 상세 내용 [수행 업무] - FCBGA 핵심 공정기술, 제조설비 경쟁력 확보 - 공법/기술 최적화, 수율/품질/Capa/원가 개선, 이물관리 - 설비 투자/Set-up, Smart Factory 생산자동화 및 Maintenance - ABF 원자재 가공(적층/드릴/레이져) - 회로 공정(SAP_Semi Additive Process) - 도금 공정(디스미어/화학동/전기동) - Back-end 공정(SoP/Unit가공/검사/SMT) 등 전공 화학(공), 재료/소재, 전기전자,기계공학 外 유관전공 근무지 구미 인원 0명 필수 사항 - 경력 4년 이상 필수, 경력 10년 이상 또는 상응하는 전문성 보유자 우대 우대 사항 - FCBGA 제품개발, 생산기술 유경험자 우대 - 핵심공정(도금 조건별 성능평가, ABF공정기술, 표면처리, SMT 조건 및 평가, Embedding 조건 및 평가 등) 실무 역량 보유자 - 반도체 기판 제품개발, 생산기술, 반도체 패키징 등 동종업계 유경험자 우대 - OSAT 출신 우대(SMT 포함 Back-End 공정 유경험자) - 어학역량 보유자 우대 (해외고객 대응 가능한 수준) 상세 내용 [수행 업무] - FCBGA 제품개발 및 기술역량 강화 - 주요 고객向 NPI 개발, 고다층 제품 개발, 수율 개선 등 - ABF 소재, 도금, 회로 등 요소기술 및 공정/공법 개발 - 재료 개발, 분석/평가 및 특성 시뮬레이션, 신뢰성 검증 등