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1995. 8. 31. ¼³¸³µÇ¾î ¸ÅÃâ¾× 2,491¾ï 4,769¸¸¿ø(2023.12 ±âÁØ) , ÀÓÁ÷¿ø 635¸íÀ¸·Î
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¿ä±¸±â¼ú ¡á Micro Soldering/Joining, Laser Welding/Soldering µî Á¢ÇÕ ±â¼ú ¡á SMT/Reflow, Micro Soldering °øÁ¤°³¹ß, ¹Ýº¹¼º/½Å·Ú¼º °ËÁõ ¡áSurface Engineering (Solder/Metal °£ °è¸é, Á¢ÇÕ ½Å·Ú¼º ºÐ¼®)
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¿ì´ë»çÇ× ¡á MEMS ±¸Á¶¹° Bonding ±â¼ú&°æÇè º¸À¯ ¡á Á¢ÇպΠ°è¸é ºÐ¼® ¹× Thermal Stress ÇØ¼® °æÇè º¸À¯
¡á Solder ½Å·Ú¼º ¹× ¾ç»ê ±â¼ú °æÇè º¸À¯ ¡á Á¤È®ÇÏ°Ô ÀÏ Ã³¸®¸¦ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ²Ä²ÄÇÑ ¼ºÇâÀ» °®Ãá ÀÚ
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