Probe Bonding ±â¼ú°³¹ß °æ·ÂÀÚ Ã¤¿ë

ÀüÀÚ±â ÃøÁ¤, ½ÃÇè ¹× ºÐ¼®±â±¸ Á¦Á¶¾÷À» ¿µÀ§Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. 

1995. 8. 31. ¼³¸³µÇ¾î ¸ÅÃâ¾× 2,491¾ï 4,769¸¸¿ø(2023.12 ±âÁØ) ,  ÀÓÁ÷¿ø 635¸íÀ¸·Î 

°­¼Ò±â¾÷ ÀÎÁõÀ» ¹ÞÀº ÄÚ½º´Ú»óÀå±â¾÷ÀÔ´Ï´Ù.

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø
±â¼ú°³¹ß

[´ã´ç¾÷¹«]

¡á MEMS ±¸Á¶¹°ÀÇ Laser Á¢ÇÕ
¡á ÀÌÁ¾ ¼ÒÀç°£ Á¢ÇÕ Æ¯¼º ºÐ¼® ¹× °øÁ¤ ÃÖÀûÈ­
¡á Á¢ÇÕ ½Å·Ú¼º ¹× ¹Ýº¹¼º

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

°æ·Â: °æ·Â 5³â¡è
ÇзÂ: ´ëÁ¹ ÀÌ»ó
Á÷¹«±â¼ú: Micro Soldering, Joining, Laser Welding, Soldering


0 ¸í

¿ä±¸±â¼ú                                                                                                                      ¡á Micro Soldering/Joining, Laser Welding/Soldering µî Á¢ÇÕ ±â¼ú                                                                                               ¡á  SMT/Reflow, Micro Soldering °øÁ¤°³¹ß, ¹Ýº¹¼º/½Å·Ú¼º °ËÁõ                                                                                                        ¡áSurface Engineering (Solder/Metal °£ °è¸é, Á¢ÇÕ ½Å·Ú¼º ºÐ¼®) 

Çʼö°æ·Â ¹× °æÇè                                                                                                                     ¡á  °æ·Â±âÁØ : Çлç(10³âÀÌ»ó) / ¼®»ç(5³âÀÌ»ó) / ¹Ú»ç(°æ·Â¹«°ü)                                                                                                                                                                                  

 ¿ì´ë»çÇ×                                                                                                                                                                                              ¡á MEMS ±¸Á¶¹° Bonding ±â¼ú&°æÇè º¸À¯                                                                       ¡á Á¢ÇպΠ°è¸é ºÐ¼® ¹× Thermal Stress ÇØ¼® °æÇè º¸À¯

    ¡á Solder ½Å·Ú¼º ¹× ¾ç»ê ±â¼ú °æÇè º¸À¯                                                                                                                                             ¡á Á¤È®ÇÏ°Ô ÀÏ Ã³¸®¸¦ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ²Ä²ÄÇÑ ¼ºÇâÀ» °®Ãá ÀÚ  

 ¿ä±¸Àü°ø                                                                                                                                                                                              ¡á Àç·á/±â°è/ÀüÀÚ/³ª³ë°øÇÐ µî °øÇа迭

 ±Ù¹«Áö                                                                                                                                                                                                Ãæ³² õ¾È½Ã ¼­ºÏ±¸(±â¼÷»ç Á¦°ø)         

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > 2Â÷¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

ä¿ë½Ã ¸¶°¨

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® Á¢¼ö
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

00