ÀÌ·± ÀÏÀ» ÇÕ´Ï´Ù.

´ã´ç ¾÷¹« ¹× ¿ªÇÒ
Yield Management (PFA / EFA)
  • Á¦Ç° ºÒ·® ºÐ¼®À» ÅëÇÑ ¼öÀ² ¾ÈÁ¤È­ ¹× °³¼±
PCM/In-line °øÁ¤ µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼® ¹× Ȱ¿ë (ºÐ¼® Tool ±â¹Ý)
    Process Integration
    • ¾ç»ê Á¦Ç° °ü¸® ¹× RMA µîÀÇ °í°´ ´ëÀÀ ¾÷¹«

    ÀÌ·± ºÐ°ú ÇÔ²² ÇÏ°í ½Í½À´Ï´Ù.

    Áö¿øÀÚ°Ý
    Çлç ÇÐÀ§ ÀÌ»ó (Á÷¹« °ü·Ã Àü°ø)
      Fab Process Àü¹Ý¿¡ ´ëÇÑ Áö½Ä ¹× ÀÌÇØ º¸À¯ÀÚ
        ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ°³¹ß ¶Ç´Â Á¦Ç°°³¹ß/°ü¸® °æ·Â 9³â ÀÌ»ó

          ÀÌ·± °æÇèÀÌ ÀÖ´Ù¸é ´õ ȯ¿µÇÕ´Ï´Ù.

          ¿ì´ë»çÇ×
          Analog & BCD Ư¼º Æò°¡ ¹× °øÁ¤°³¹ß °æÇè º¸À¯ÀÚ
            ¹ÝµµÃ¼ Design, Fail bin µî¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØµµ°¡ ÀÖÀ¸½Å ºÐ
              Data ºÐ¼® °ü·Ã Åë°èÀû ¿ª·® º¸À¯ÀÚ

                ÀÌ·¯ÇÑ ¿©Á¤À¸·Î ÁøÇàµË´Ï´Ù.

                ÀüÇüÀýÂ÷
                ¼­·ùÀüÇü > ÇʱâÀüÇü(SKCT) > ¸éÁ¢ÀüÇü > ä¿ë°ËÁø > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý

                  ¹Ì¸® È®ÀÎÇØ ÁÖ¼¼¿ä.

                  ±âŸ»çÇ×
                  Áֿ亹¸®ÈÄ»ý / ´ç»ç ȨÆäÀÌÁö-ÀÎÀçä¿ë-º¹¸®ÈÄ»ý ÂüÁ¶
                  • ûÁÖ ±Ù¹« ½Ã ¹ÌÈ¥ÀÚ¿¡ ÇÑÇØ ±â¼÷»ç Áö¿ø ¡Ø 1ÀνÇ, °³Àκδã±Ý ÀϺΠÀÖÀ½
                  • Á¶/Áß/¼®½Ä ¹«·á Á¦°ø (ȸ»ç or ±â¼÷»ç)
                  • º¹ÁöÆ÷ÀÎÆ®, º»ÀÎ/°¡Á·ÀÇ·áºñ, °áÈ¥/ÁÖÅÃÀ¶ÀÚ, °æÁ¶Á¦µµ(°æÁ¶±Ý_°æÁ¶ÈÞ°¡), ÀÚ³àÇÐÀÚ±Ý µî
                  ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× ÀÚ°Ý»çÇ×ÀÌ »ç½Ç°ú ´Ù¸£°Å³ª ºÎÁ¤ÇàÀ§°¡ ¹ß°ßµÇ´Â °æ¿ì ÇÕ°Ý ¹× ÀԻ簡 Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
                    ÀÔ»çÁö¿ø¼­³ª °¢Á¾ ¼­·ù¿¡ ŸÀÎÀÇ ¿µ¾÷ºñ¹ÐÀ̳ª ¿µ¾÷ºñ¹Ð Ä§ÇØ·Î ¿ÀÀÎ ³»Áö ¿ì·ÁµÉ ¸¸ÇÑ »çÇ×ÀÌ ÀÖ´ÂÁö ¹Ýµå½Ã È®ÀÎÇϽŠÈÄ ÃÖÁ¾ Á¦ÃâÇÏ¿© Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
                      º¸ÈÆ´ë»óÀÚ ¹× Àå¾ÖÀÎÀÇ °æ¿ì °ü·Ã ¹ý·É¿¡ ÀǰÅÇÏ¿© ¿ì´ëÇÕ´Ï´Ù.