¢Â ÀÇ·Úȸ»ç

- ±¹³» ±Û·Î¹ú ¼®À¯È­ÇР´ë±â¾÷ 


¢ÂÆ÷Áö¼Ç (1)

- R&D (CCUS) (»ç¿ø~°úÀå±Þ) 

  

¢Â ´ã´ç¾÷¹«

- CCUS °ü·Ã Process Design andSimulation,»ó ÆòÇü ½ÇÇè (Á¤¾Ð ¹× Á¤¿Â)

- ½ÇÇè °á°ú·ÎºÎÅÍ ¿­¿ªÇÐÀû ÀÎÀÚ µµÃâ ¹× ¸ðµ¨¸µ, Batch ¹× ¿¬¼Ó½Ä Áõ·ùÀåÄ¡ ¿îÀü Test

- Pilot ¶Ç´Â »ó¿ëÈ­ ºÐ¸®Á¤Á¦°øÁ¤ Scale-upEngineering ¼öÇà

 

¢Â ÀÚ°Ý¿ä°Ç

- ´ëÁ¹(4³âÁ¦) ÀÌ»ó

- ÇØ´ç °æ·Â 2³â ÀÌ»ó

- ¾îÇР:  TOEIC 820Á¡ ÀÌ»ó

 

¢Â ¿ì´ë»çÇ×

- ASPEN PLUS S/W 2³â ÀÌ»ó »ç¿ëÀÚ, Á¤¾Ð,Á¤¿Â»ó ÆòÇü¼³ºñ ¼÷·ÂÀÚ

 

¢ÂÆ÷Áö¼Ç (2)

- R&D (PS,ABS±â¼ú) (»ç¿ø~°úÀå±Þ)

 

¢Â ´ã´ç¾÷¹«

- ¼öÁö °ü·Ã °í°´ ±â¼úÁö¿ø

 

¢Â ÀÚ°Ý¿ä°Ç

- ´ëÁ¹(4³âÁ¦) ÀÌ»ó

- ÇØ´ç °æ·Â 3³â ÀÌ»ó

- PS, ABS ±â¼ú °æ·ÂÀÚ


¢Â ±Ù¹«Áö

- ´ëÀü½Ã À¯¼º±¸


¢Â ÀüÇüÀýÂ÷

- ¼­·ùÀüÇü -> ¸éÁ¢ 


¢Â ¿¬ºÀ ¹× Á÷±Þ

- °æ·Â¿¡ µû¶ó ÇùÀÇ ÈÄ °áÁ¤(´ë±â¾÷ ¼öÁØ)


¢Â Á¦Ãâ¼­·ù

- ±¹¹®À̷¼­ ¹× ÀÚ±â¼Ò°³¼­, °æ·Â±â¼ú¼­(±¹¹®) °¢ 1Åë

- À̷¼­ Á¦Ãâ½Ã ÃÖÁ¾¿¬ºÀ, Èñ¸Á¿¬ºÀ Çʼö ±âÀç, 

- ¹®¼­À̸§Àº Áö¿øºÐ¾ß, ¼º¸íÀ¸·Î Ç¥±â


¢Â Á¦Ãâ±âÇÑ

- ASAP


¢Â Á¢¼ö¹æ¹ý

- e-mail Á¢¼ö : ******@*******.***

- Á¦Ãâ±âÇÑ : ¼±Âø¼ø E-mail Á¢¼ö ºÐ¿¡ ÇÑÇÕ´Ï´Ù.


*********************************************

* ´ã ´ç ÀÚ : ¹ÚÈñ¼º ÀÌ»ç/HR¼ö¼® ÄÁ¼³ÅÏÆ®

* ÀüÈ­¹®ÀÇ : ***-****-****

* E-mail : ******@*******.***

* Á¦Ãâ±âÇÑ : ASAP

* ÇÕ°ÝÅ뺸 : ÇÕ°ÝÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© °³º° ¿¬¶ô ÇÕ´Ï´Ù.

*********************************************