¢Â Ãßõȸ»ç ¼Ò°³
- ±¹³» ¹«¼± Åë½ÅÀåºñ Á¦Á¶¾÷
¢Â Æ÷Áö¼Ç- [¹«¼± Åë½ÅÀåºñ Á¦Á¶]Embedded H/W ¼³°è¡¤°³¹ß ¿£Áö´Ï¾î/´ë¸®-°úÀå±Þ
¢Â ´ã´ç ¾÷¹«: ÆÀ¿ø: Á¦Ç°°³¹ß 6¸í
? IoT µð¹ÙÀ̽º¡¤¼¾¼ ±â¹Ý Á¦Ç°ÀÇ È¸·Î ¼³°è, °³¹ß, °ËÁõ
? ¾ÆÆ®¿÷ °ËÅä ¹× SMT±îÁö À§Å¹ »ý»ê °ü¸®
? ½Å±Ô IoT ¼¾¼ Á¶»ç¡¤¼º´É °ËÁõ¡¤ºÎǰ ¼Ò½Ì
? BOM ÀÛ¼º¡¤°ü¸® ¹× ºÎǰ ¹ßÁÖ
? ÇÁ·ÎÅäŸÀÔ ±â´É °ËÁõ¡¤Á¦Ç° µð¹ö±ë
? Á¦Ç° ÀÎÁõ(EMI, RED µî) Áغñ ¹× ½ÃÇè ´ëÀÀ
¢Â Requirement capability
- 4³âÁ¦ ´ëÁ¹ ÀÌ»óÀÚ
- °æ·Â: °ü·Ã Á÷¹« °æ·Â 5³â- 12³âÂ÷ ÀÌÇÏÀÚ
? Àü±â¡¤ÀüÀÚ¡¤ÀüÆÄ¡¤Åë½Å¡¤ÄÄÇ»ÅͰøÇÐ µî °ü·Ã Àü°ø
? OrCAD, PCB CAD ¼³°è °¡´ÉÀÚ
? Çϵå¿þ¾î ȸ·Î ¼³°è ¹× °³¹ß ½Ç¹« °æÇè º¸À¯
[¿ì´ë»çÇ×]
? EMI, RED, KC µî ±¹³»¿Ü ÀÎÁõ½ÃÇè °æÇè
? À¯¡¤¹«¼± Åë½Å ¸ðµâ¡¤µð¹ÙÀ̽º °³¹ß °æÇè
? ÇöÀå µ¥ÀÌÅÍ ¼öÁý¡¤Àü¼Û ½Ã½ºÅÛ ±¸Ãà °æÇè
? ÀúÀü·Â ¼³°è ¹× IoT ¼¾¼ ³×Æ®¿öÅ© ¼³°è °æÇè
- ä¿ë È®Á¤ ÈÄ ºü¸¥ Ãâ±Ù °¡´ÉÀÚ
[±Ù¹«Áö] ¼¿ï½Ã ¼ÛÆÄ±¸ ¼ÒÀç
¢ÂÁ¦½Ã ¿¬ºÀ : °æ·Â¿¡ µû¶ó ÇùÀÇ
<ÀüÇüÀýÂ÷>
- ¼·ùÀüÇü >> 1Â÷. 2Â÷ ¸éÁ¢ >> ó¿ìÇùÀÇ >> ÇÕ°Ý
¢Â Á¦Ãâ¼·ù :
- <±¹¹®À̷¼ ¹× ÀÚ±â¼Ò°³¼, °æ·Â±â¼ú¼> / (±¹¹®) 1°³ ÆÄÀÏ·Î Á¦Ãâ¿ä¸Á
- Æ÷Æ®Æú¸®¿À(°ü·ÃÀÚ¿¡ ÇÑÇÔ)
- À̷¼ Á¦Ãâ½Ã ÃÖÁ¾¿¬ºÀ,Èñ¸Á¿¬ºÀ Çʼö ±âÀç,
- ¹®¼À̸§Àº ¡°Áö¿øºÐ¾ß?¼º¸í¡±À¸·Î Ç¥±â
- °æ·Â±â¼ú¼ ÀÛ¼º½Ã º¸À¯±â¼ú ¹× °æÇèÁ÷¹«¿¡ ´ëÇØ¼ »ó¼¼ ±â¼ú ¿ä¸Á
¢Â Á¦Ãâ±âÇÑ ¹× ±Ù¹«°¡´ÉÀÏ : ASAP(ä¿ë½Ã ¸¶°¨)
¢Â Á¢¼ö¹æ¹ý ; [´ã´çÀÚ : ÀÓÁ¤¿ì º»ºÎÀå]
- e-mail Á¢¼ö : ******@*******.***
- Á¦Ãâ±âÇÑ : ¼±Âø¼ø E-mail Á¢¼ö ºÐ¿¡ ÇÑÇÕ´Ï´Ù.
- Àüȹ®ÀÇ : ***-****-**** / ***-****-****
- ÇÕ°ÝÅ뺸 : ÇÕ°ÝÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© °³º° ¿¬¶ôµå¸®¿À´Ï ¾çÇØ¹Ù¶ø´Ï´Ù.