¤ýµµ±Ý °øÁ¤ÀÇ ¿¬±¸°³¹ßÀ» ¼öÇàÇÕ´Ï´Ù. (Á¤ºÎ°úÁ¦)
2022-2024³â ¾à 2³â°£ Áß±âû°úÁ¦ Âü¿©±â¾÷À¸·Î ÁøÇàÇß´ø ÀÌ·ÂÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù.
2025³â Áß±âû°úÁ¦ ÁøÇàÁßÀÔ´Ï´Ù. R&D °úÁ¦°ü·Ã °æÇè ÀÖÀ¸½ÅºÐ 1¸í
¤ýµµ±Ý Á¦Ç°ÀÇ Á¦Á¶ ¹× µµ±ÝÀÇ·Ú °³¹ß
¤ý¿¬±¸Àü´ãºÎ¼ ¿¬±¸¿ø µî·Ï
¤ýÁ¦Ç° ǰÁú °ü¸® ¹× °³¼±À» À§ÇØ ³ë·ÂÇÕ´Ï´Ù.
¤ýµµ±Ý¾× ³³Ç° (¾÷ü ´ã´çÀÚ °øÁ¤ ¹ÌÆÃ)
¤ýWafer Plating Process, MEMS µµ±Ý
¤ýµµ±Ý °øÁ¤ ¹× Á¦Á¶ °æÇèÀÌ ÃÖ¼Ò 3³âÀÌ»óÀ̽ŠºÐÀ̾î¾ß ÇÕ´Ï´Ù.
(°æ·ÂÀÌ ¾øÀÌ ½ÅÀÔÀ̽øé Àü¹®Çлç Çаú°¡ ÈÇÐÀü°øÀÌ¸é ±¦Âú½À´Ï´Ù.)
¤ý¿¬±¸Àü´ãºÎ¼ ÃÖ¼Ò 2³â, ±â¾÷ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò ÃÖ¼Ò 2³â ±Ù¹« °æÇè ¼ÒÀ¯ÀÚ
¤ý±â°è ¹× ÈÇÐ °øÁ¤¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØµµ°¡ ³ôÀ¸½ÅºÐÀ̾î¾ß ÇÕ´Ï´Ù.
¤ýÆÀ¿öÅ© ¹× Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ´É·ÂÀÌ ¶Ù¾î³ª½Å ºÐÀ̾î¾ß ÇÕ´Ï´Ù.
¤ý¹®¼ ÀÛ¼º ¹× º¸°í ´É·ÂÀÌ ¿ì¼öÇϽŠºÐÀ̾î¾ß ÇÕ´Ï´Ù.
¤ý½ÅÀÔÀÇ °æ¿ì Á¦ 10¿©³âÀÇ ³ëÇÏ¿ì °øÀ¯ÇÏ¿© ±â¼ú ¹è¿öº¸½ÇºÐ
¤ý¿îÀü °¡´ÉÇϽźÐ