¿¡ÀÌ¿ÀÄÄÆÛ´Ï´Â 2021³â¿¡ ¼³¸³µÈ ȸ»ç·Î ÀÚº»±Ý 4,743¸¸¿ø, ¸ÅÃâ¾× 2024³â 24¾ï 3,030¸¸¿ø, »ç¿ø¼ö 4¸í ±Ô¸ðÀÇ Áß¼Ò±â¾÷ÀÔ´Ï´Ù. ÀÎõ ³²µ¿±¸ ±¸¿ù³²·Î 120 (±¸¿ùµ¿, ¹é¼¼ºôµù)¿¡ À§Ä¡Çϰí ÀÖÀ¸¸ç, ¿¬±¸½ÇÀº °æ±âµµ ½ÃÈï½Ã °ø´Ü1´ë·Î13, »ï¾ç½º¸¶Æ®Å×Å©³ëÆÄÅ© 607/608/611È£¿¡ ÀÖ½À´Ï´Ù.
±Ù¹«Áö´Â °æ±âµµ ½ÃÈï½Ã ÀÔ´Ï´Ù.
¹ÝµµÃ¼ Àü±âÀüÀÚ¾àǰ ¹× Ç¥¸éó¸® Àåºñ Á¦Á¶»ç¾÷À» Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

[¸ðÁýºÐ¾ß] µµ±Ý ¿¬±¸°³¹ß ¹× Á¦Á¶ / »ý»ê ±â¼ú¿µ¾÷ / Á¤ºÎ°úÁ¦

[ÁÖ¿ä¾÷¹«] 

¤ýµµ±Ý °øÁ¤ÀÇ ¿¬±¸°³¹ßÀ» ¼öÇàÇÕ´Ï´Ù. (Á¤ºÎ°úÁ¦)

2022-2024³â ¾à 2³â°£ Áß±âû°úÁ¦ Âü¿©±â¾÷À¸·Î ÁøÇàÇß´ø ÀÌ·ÂÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù.

2025³â Áß±âû°úÁ¦ ÁøÇàÁßÀÔ´Ï´Ù. R&D °úÁ¦°ü·Ã °æÇè ÀÖÀ¸½ÅºÐ 1¸í

¤ýµµ±Ý Á¦Ç°ÀÇ Á¦Á¶ ¹× µµ±ÝÀÇ·Ú °³¹ß

¤ý¿¬±¸Àü´ãºÎ¼­ ¿¬±¸¿ø µî·Ï

¤ýÁ¦Ç° ǰÁú °ü¸® ¹× °³¼±À» À§ÇØ ³ë·ÂÇÕ´Ï´Ù.

¤ýµµ±Ý¾× ³³Ç° (¾÷ü ´ã´çÀÚ °øÁ¤ ¹ÌÆÃ)

¤ýWafer Plating Process, MEMS µµ±Ý


[ÀÚ°Ý¿ä°Ç] 

¤ýµµ±Ý °øÁ¤ ¹× Á¦Á¶ °æÇèÀÌ ÃÖ¼Ò 3³âÀÌ»óÀ̽ŠºÐÀ̾î¾ß ÇÕ´Ï´Ù.

(°æ·ÂÀÌ ¾øÀÌ ½ÅÀÔÀ̽øé Àü¹®Çлç Çаú°¡ È­ÇÐÀü°øÀÌ¸é ±¦Âú½À´Ï´Ù.)

¤ý¿¬±¸Àü´ãºÎ¼­ ÃÖ¼Ò 2³â, ±â¾÷ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò ÃÖ¼Ò 2³â ±Ù¹« °æÇè ¼ÒÀ¯ÀÚ

¤ý±â°è ¹× È­ÇÐ °øÁ¤¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØµµ°¡ ³ôÀ¸½ÅºÐÀ̾î¾ß ÇÕ´Ï´Ù.

¤ýÆÀ¿öÅ© ¹× Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ´É·ÂÀÌ ¶Ù¾î³ª½Å ºÐÀ̾î¾ß ÇÕ´Ï´Ù.

¤ý¹®¼­ ÀÛ¼º ¹× º¸°í ´É·ÂÀÌ ¿ì¼öÇϽŠºÐÀ̾î¾ß ÇÕ´Ï´Ù.

¤ý½ÅÀÔÀÇ °æ¿ì Á¦ 10¿©³âÀÇ ³ëÇÏ¿ì °øÀ¯ÇÏ¿© ±â¼ú ¹è¿öº¸½ÇºÐ

¤ý¿îÀü °¡´ÉÇϽźÐ


[¿ì´ë»çÇ×] 
- µµ±Ý °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõÀ» ¼ÒÁöÇϽŠºÐÀ» ¿ì´ëÇÕ´Ï´Ù.
- ¿¬±¸°³¹ß ÇÁ·ÎÁ§Æ® (Á¤ºÎ°úÁ¦) °ü¸® °æÇèÀÌ ÀÖÀ¸½Å ºÐÀ» ¿ì´ëÇÕ´Ï´Ù.
- È­°ø°ü·Ã Çаú ³ª¿À½ÅºÐ ex) ¿¬±¸Àü´ãºÎ¼­ µî·Ï°¡´ÉÇϽźРµî


[º¹¸®ÈÄ»ý] 
- 4´ë º¸ÇèÀ» Á¦°øÇÕ´Ï´Ù.
- ¿¬Â÷ ¹× ÈÞ°¡ Á¦µµ¸¦ ¿î¿µÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
- °Ç°­°ËÁø ¹× ÀÇ·áºñ Áö¿øÀ» ½Ç½ÃÇÕ´Ï´Ù.
- »ç³» ½Ä´ç ¹× ½Äºñ Áö¿øÀ» Á¦°øÇÕ´Ï´Ù.
- ±³À° ¹× ÀÚ±â°è¹ß ±âȸ¸¦ Áö¿øÇÕ´Ï´Ù.