[회사소개]

처방약 전자동 정제 포장시스템을 개발, 중소 제조기업

 

[근무지]

대구 달서구

 

[모집부문]

-  회로설계/펌웨어 엔지니어 (15년~20년) 차 부장급

 

[자격조건]

- 4년제 대졸이상 (전자공학, 제어∙컴퓨터공학등 공학 전공자)

- MCU, 통신 인터페이스(UART, SPI, I2C 등) 개발 경험자

- PCB 설계 및 디버깅 가능자

 

[우대사항]

- 의료기기/자동화 장비 개발 경험자

- ARM Cortex-M 계열 MCU, FreeRTOS 경험

- EMC/의료기기 인증 대응 경험

 

[담당업무]

- 자동화 약제 포장 장비용 회로 설계 및 검증

- 임베디드 펌웨어(C, C++) 개발 및 디버깅

- 센서, 모터, 액추에이터 제어 보드 설계 및 유지보수

- 생산 단계 기술 지원

[진행절차]
- 서류 전형à 1차 실무면접-> 2차 임원면접 

[제출방법]
- Word 로 작성된 국문이력서 (자세한 경력기술 포함), 자기소개서
 global@globalsearch.co.kr******@*******.*** 로 제출
- 문의 ***-****-****,***-****-**** 글로벌서치 서중원 대표 헤드헌터
- 적임자에게만 연락 드립니다. 양해 부탁 드립니다.