¸ðÁý ¿ä°­ ȸ»ç ¸ðÁýÁ÷¹« ¸ðÁýÀü°ø ¸ðÁýÀοø ¸ðÁýÁö¿ª DB ÇÏÀÌÅØ ±â¼ú±âȹ ¡¤ ±â¼ú±âȹ ¹× Technical Writing - °³¹ß½Ç R&D Àü·« ¼ö¸³ ¹× °èȹ Á¡°Ë - R&D ´ë¿Ü Çù·Â ¾÷¹« ¼öÇà (±¹³»•¿Ü ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Çùȸ ¹× À¯°ü ±â°ü∙±â¾÷) - ¹ÝµµÃ¼ °³¹ß, °í°´Áö¿øÀ» À§ÇÑ ¿µ¹® ±â¼ú¹®¼­ ÀÛ¼º ¹× °ü¸® Áö¿øÀÚ°Ý ∙ °øÇа迭 Àü°øÀÚ ∙ ¿µ¾î(OPIc IH ¶Ç´Â TOEIC Speaking Level 7 ÀÌ»ó) ¼ºÀû º¸À¯ÀÚ ¡Ø ¿ì´ë»çÇ× ∙ ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß Áö½Ä º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë ∙ Àü¹® ±â¼ú°ú Àü¹® ¿ë¾îÀÇ ÀÌÇØ·ÂÀÌ ºü¸¥ »ç¶÷ ∙ MS Office Ȱ¿ë ´É·Â º¸À¯ÀÚ 0¸í °æ±â (ºÎõ) ¼ÒÀÚ ¡¤ ¼ÒÀÚ°³¹ß - ¼ÒÀÚ Æ¯¼º Æò°¡ ¹× ºÐ¼® - Module Process set-up ¹× Full Process Integration ¡¤ SPICE Modeling - ¼ÒÀÚ°³¹ß¿¡ µû¸¥ Model Parameter Extraction - Device Model ¹× Modeling ±â¹ý °³¹ß - Device Characterization ¡¤ ESD ¼ÒÀÚ°³¹ß - ESD Device °³¹ß - ESD ¼ÒÀÚ ¹× Á¦Ç° LevelÀÇ ºÒ·® ºÐ¼® ¡¤ TCAD Simulation - TCAD Simulation ¹× Calibration ±â¼ú °³¹ß - °øÁ¤/¼ÒÀÚ °³¹ßÀ» À§ÇÑ TCAD ±â¼ú Áö¿ø Áö¿øÀÚ°Ý ∙ ÀüÀÚ/Àü±â µî ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Çаú Àü°øÀÚ ¡Ø Device Physics ±³À° À̼öÀÚ ¡Ø ¿ì´ë»çÇ× ∙ ¼®»ç ÀÌ»ó ∙ Circuit Simulation(SPICE/PDK) °æÇèÀÚ ∙ TCAD Simulation °æÇèÀÚ ∙ ¼ÒÀÚ°³¹ß °æÇèÀÚ ∙ ¼ÒÀÚ ÃøÁ¤ ¹× °øÁ¤ ½ÇÇè ½Ç½À °æÇèÀÚ ∙ ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ¿ì¼öÀÚ ∙ ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ 0¸í °æ±â (ºÎõ) /ÃæºÏ (À½¼º) PDK ¡¤ Rule-deck °³¹ß(Physical Verification) - EDA Tool º° DRC/LVS/LPE Rule-deck °³¹ß/°ËÁõ ¡¤ PCell °³¹ß - PCell & Symbol Library °³¹ß - EDA Tool ±â¹Ý Program Language¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ Utility °³¹ß Áö¿øÀÚ°Ý ∙ ÀüÀÚ/Àü±â/ÄÄÇ»ÅͰøÇÐ µî °ü·Ã Çаú Àü°øÀÚ ¡Ø Device Physics ±³À° À̼öÀÚ ¡Ø ¿ì´ë»çÇ× ∙ TCL/Python/C & C++/Cadence SKILL µî Ȱ¿ë ´É·Â º¸À¯ÀÚ ∙ Circuit Simulation(SPICE/PDK) °æÇèÀÚ ∙ ȸ·ÎÀ̷п¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ°¡ ³ôÀº ÀÚ ∙ ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ 0¸í °æ±â (ºÎõ) ¼³°è ¡¤ Foundation IP(Standard Cell, IO, SRAM) °³¹ß - Standard Cell ȸ·Î ¼³°è ¹× Design Kit °³¹ß - IO ȸ·Î ¼³°è ¹× Design Kit °³¹ß - SRAM/ROM ȸ·Î ¼³°è ¹× Memory Compiler °³¹ß - Test Chip ¼³°è, Å×½ºÆ®, Æò°¡/ºÐ¼® ¡¤ eNVM(Embedded Non-Volatile Memory) IP °³¹ß - eNVM ȸ·Î ¼³°è ¹× Design Kit °³¹ß - Polyfuse, EPROM, EEPROM IP °³¹ß - Test Chip ¼³°è, Æò°¡ °èȹ ¼ö¸³, ºÒ·® ºÐ¼® Áö¿øÀÚ°Ý ∙ ÀüÀÚ/Àü±â/ÄÄÇ»ÅͰøÇÐ µî °ü·Ã Çаú Àü°øÀÚ ¡Ø CMOS VLSI ¼³°è, Device Physics ±³À° À̼öÀÚ ¡Ø ¿ì´ë»çÇ× ∙ ¼®»ç ÀÌ»ó ∙ Circuit Simulation(SPICE/PDK) °æÇèÀÚ ∙ Digital ¼³°è Flow Àû¿ë Chip ¼³°è °æÇèÀÚ ∙ ¾Æ³¯·Î±×/µðÁöÅÐ/Memory ¼³°è ¹× °ü·Ã EDA Tool »ç¿ë °¡´ÉÀÚ ∙ Verilog/Python/TCL/C-Shell/Cadence Skill µî Ȱ¿ë ´É·Â º¸À¯ÀÚ ∙ ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ 0¸í °æ±â (ºÎõ) °øÁ¤±â¼ú ¡¤ ¾ç»ê°³¹ß - Á¦Ç° ¾ç»êÀ» À§ÇÑ ¼öÀ² ¹× ǰÁú °ü¸® - °øÁ¤°³¼±, °í°´ Áö¿ø ¡¤ ´ÜÀ§°øÁ¤ - ´ã´ç °øÁ¤ÀÇ Ç°Áú/»ý»ê/¿ø°¡ °³¼± Ȱµ¿ - °øÁ¤ Set Up ¹× °øÁ¤/Àåºñ À¯Áö°ü¸® - °øÁ¤ °³¼± ¹× °³¹ß Áö¿øÀÚ°Ý ∙ ÀüÀÚ/½Å¼ÒÀç/¹°¸®/È­°ø µî ¹ÝµµÃ¼ Àü°øÀÚ ¡Ø Device Physics ±³À° À̼öÀÚ ¡Ø ¿ì´ë»çÇ× ∙ ¹ÝµµÃ¼°øÁ¤/½Ç½À ±³À° À̼öÀÚ ∙ ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ¿ì¼öÀÚ ∙ ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ 0¸í °æ±â (ºÎõ) /ÃæºÏ (À½¼º) ±¸¸Å ¡¤ Àåºñ ºÎǰ ±¸¸Å - ¹ßÁÖ ¹× ¼ö±Þ °ü¸® - Àúºñ¿ë/°³¼±Ç° ¹ß±¼/´Ù¿øÈ­/¾÷ü ¼Ò½Ì ±âȹ - ´Ü°¡Çù»ó, ºÎǰ ±¸¸Å ³³±â°ü¸® ¹× ¿ø°¡Àý°¨ - Áö¼ÓÀûÀÎ Çù·Â¾÷ü °ü¸®/Æò°¡ ¹× °ø±Þ °è¾à °ü¸® Áö¿øÀÚ°Ý ∙ Àü°ø¹«°ü, Çлç ÀÌ»ó ∙ ±¸¸Å Process¿¡ ´ëÇÑ ÀϹÝÀû Áö½Ä º¸À¯ÀÚ ¡Ø ¿ì´ë»çÇ× ∙ ¿Ü±¹¾î ȸȭ °¡´ÉÀÚ 0¸í °æ±â (ºÎõ) * »ó¼¼ÇÑ Á÷¹«¼Ò°³ ¹× ä¿ë °ü·Ã FAQ´Â DBÇÏÀÌÅØ ä¿ëȨÆäÀÌÁö¸¦ ÂüÁ¶ÇÏ¿© ÁֽʽÿÀ. * °æ±â(ºÎõ)/ÃæºÏ(À½¼º) µ¿½Ã Ç¥±â Á÷¹«´Â ±Ù¹«Áö ¼±ÅÃÀÌ ºÒ°¡Çϸç, °¢ ¸ðÁýÁ÷¹«ÀÇ ¼¼ºÎ Èñ¸Á Á÷¹«´Â Áö¿ø ½Ã ¼±Åà °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. * ÃæºÏ(À½¼º) »ç¾÷ÀåÀº ±â¼÷»ç¸¦ Á¦°øÇÕ´Ï´Ù.