[담당업무]

-Back grinding,Dicing Process 업무
-반도체 PKG 개발, 신기술/공정, DOE 진행
-DP 공정 및 BOM 분석 및 기술 조사
-Lamination, Backgrind, Grooving, sawing 공정관리
-공정특성 평가 (DOE) 및 양산 적합성 검토
-성능 데이터 수집 및 분석, spec / Control plan 수립

[자격요건]

경력: 경력 7~10년
학력: 대졸 이상
직무기술: 공정엔지니어, 디스플레이, 반도체디스플레이
기타:
-영어 커뮤니케이션 가능
-해외 고객사 대응 경험

[우대사항]

전공계열: 공학계열