[직무내용]

머시닝(MCT) 가공 업무
- 반도체 테스트 소켓 하우징 가공 업무




[근무시간 및 형태]


주 5일 근무





(월~금) 8시30분~17시50분 (연장시 18시50분), 휴게시간 16시00분 ~ 16시20분
(토요일 근무 시) 8시30분~16시30분







[급여조건]

- 시급
13000원 이상
















[자격면허]

- 컴퓨터응용가공산업기사

- 컴퓨터응용밀링기능사










[장애인채용희망여부]






비희망







[병역특례]



- 비희망








[기타 우대내용]

머시닝센터 가공 경력자 우대

경력지원 시 경력기준 3년이상