Å©¶óÀÌ¿À ¿¡ÀÌÄ¡¾Ø¾ÆÀÌ(ÁÖ)

±ØÀú¿Â/³Ãµ¿/¿­À¯Ã¼ ÇØ¼® R&D ¿¬±¸¿ø ¸ðÁý (¼®»ç ÀÌ»ó)

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø
R&D Center

[´ã´ç¾÷¹«]

±ØÀú¿Â, ³Ãµ¿, Áø°ø ½Ã½ºÅÛ °ü·Ã ¿¬±¸ ¹× ÇØ¼®

¿­À¯Ã¼ ½Ã½ºÅÛÀÇ CFD/¿­Çؼ® ¼öÇà (ANSYS, COMSOL µî Ȱ¿ë)

¿­Àü´Þ, À¯µ¿ ÇØ¼® ±â¹ÝÀÇ ½Ã½ºÅÛ ÃÖÀûÈ­ ¹× ¼º´É Æò°¡

¿¬±¸°³¹ß °ü·Ã ¹®¼­ ÀÛ¼º ¹× ½ÇÇè ¼³°è

CAD¸¦ Ȱ¿ëÇÑ ¿­À¯Ã¼ ½Ã½ºÅÛ ¼³°è ¹× µµ¸é ÀÛ¼º


[±Ù¹«ºÎ¼­ ¹× Á÷±Þ/Á÷Ã¥]

    ±Ù¹«ºÎ¼­: R&D Center

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

°æ·Â: °æ·Â 3³â¡è
ÇзÂ: ¼®»çÁ¹¾÷
Á÷¹«±â¼ú: ±â¼ú¿¬±¸, ¿¬±¸°ü¸®


[¿ì´ë»çÇ×]

Àü°ø°è¿­: °øÇа迭

0 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷(¼ö½À±â°£3°³¿ù)
  • ±Ù¹«ºÎ¼­: R&D Center
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ȸ»ç³»±Ô

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾½É»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

2025-11-10 (¿ù) 23½Ã59ºÐ±îÁö

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® Á¢¼ö
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

00