2025³â µÎ»ê±×·ì Global Talent ä¿ë(Çлç/¼®»ç) ÀÚȸ»ç/BG ¢ßµÎ»ê / ÁöÁֺι® ¸ðÁýºÐ¾ß [AI] AI CoE (Center OF Excellence) ¼öÇà¾÷¹«/Àü°ø/ÀÚ°Ý¿ä°Ç [¼öÇà¾÷¹«] AI ±â¼ú ¸®¼­Ä¡ ¹× »ç³» Á¦Á¶/»ç¹«¾÷¹« ºÐ¾ß AI ¸ðµ¨ °³¹ß [Àü°ø] ÄÄÇ»ÅÍ/ÀΰøÁö´É/Åë°è/¼öÇÐ/»ê¾÷°øÇÐ/±â°è°øÇÐ µî °ü·ÃºÐ¾ß Àü°ø Áö¿ª ¼­¿ï ¢ßµÎ»ê / ÁöÁֺι® [AI] Physical AI [¼öÇà¾÷¹«] AI ±â¼ú ¸®¼­Ä¡ ¹× VLA(Vision-Language-Action) ¸ðµ¨ ¿¬±¸ ¹× ÇÁ·ÎÁ§Æ® [Àü°ø] ÄÄÇ»ÅÍ/ÀΰøÁö´É/Åë°è/¼öÇÐ/»ê¾÷°øÇÐ/±â°è°øÇÐ µî °ü·ÃºÐ¾ß Àü°ø ¼­¿ï ¢ßµÎ»ê / »ç¾÷ºÎ¹® [AI] AI Àü·«±âȹ [¼öÇà¾÷¹«] Àü»ç AI °úÁ¦ ¹ß±¼ ¹× AI ±â¼ú ±â¹Ý ÇÁ·ÎÁ§Æ® [Àü°ø] µ¥ÀÌÅÍ °úÇÐ, ÀΰøÁö´É, ÄÄÇ»ÅÍ °øÇÐ, Åë°è, »ê¾÷°øÇÐ ¼­¿ï ¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚBG [R&D] ¹ÝµµÃ¼¿ë À¯±â ¼ÒÀç ¿¬±¸ °³¹ß [¼öÇà¾÷¹«] ¹ÝµµÃ¼ Advanced packaging material ¹× Build-up ¼ÒÀç °³¹ß [Àü°ø] Material Research and Polymer Engineering, Semiconductor Science and Engineering ¿ëÀÎ(¼öÁö) µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ [R&D] °¡½ºÅÍºó °³¹ß (°¡½ºÅͺó »ó¼¼¼³°è) [¼öÇà¾÷¹«] ¹ßÀü¿ë/Ç×°ø¿ë °¡½ºÅͺó ºí·¹À̵å/º£ÀÎ/¸µ¼¼±×¸ÕÆ® »ó¼¼¼³°è [Àü°ø] ±â°è/Ç×°ø/¿ìÁÖ/Á¶¼±/ÀÚµ¿Â÷ µî ±â°è°è¿­ ºÐ´ç/â¿ø µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ [R&D] °¡½ºÅÍºó °³¹ß (³Ã°¢¼³°è) [¼öÇà¾÷¹«] ¹ßÀü¿ë/Ç×°ø¿ë °¡½ºÅͺó ºí·¹À̵å/º£ÀÎ/¸µ¼¼±×¸ÕÆ® ³Ã°¢À¯·Î ¼³°è, ÇØ¼®, °ËÁõ½ÃÇè [Àü°ø] ±â°è/Ç×°ø/¿ìÁÖ/Á¶¼±/ÀÚµ¿Â÷ µî ±â°è°è¿­ ºÐ´ç/â¿ø µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ [R&D] °¡½ºÅÍºó °³¹ß (¿¬¼Ò±â ±¸Á¶¼³°è) [¼öÇà¾÷¹«] °¡½ºÅͺó ¼ö¼Ò ¿¬¼Ò¸¦ À§ÇÑ ³ëÁñ°ú ASC(Axial Stage Combustor, ´Ù´Ü¿¬¼Ò±â) °³¹ß ¹× »ó¼¼¼³°è [Àü°ø] ±â°è/Ç×°ø/¿ìÁÖ/Á¶¼±/ÀÚµ¿Â÷ µî ±â°è°è¿­ â¿ø µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ [R&D] °¡½ºÅÍºó °³¹ß (¿¬¼Ò±â ³Ã°¢¼³°è) [¼öÇà¾÷¹«] °¡½ºÅͺó ¼ö¼Ò ¿¬¼Ò¸¦ À§ÇÑ ¿¬¼Ò±â ³Ã°¢ ¼³°è ¹× Â÷¼¼´ë °í¿Â °¡½ºÅÍºó ¿¬¼Ò±â ³Ã°¢¼³°è [Àü°ø] ±â°è/Ç×°ø/¿ìÁÖ/Á¶¼±/ÀÚµ¿Â÷ µî ±â°è°è¿­ â¿ø µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ [R&D] °¡½ºÅÍºó °³¹ß (¿¬¼Ò±â Áøµ¿ ÇØ¼®) [¼öÇà¾÷¹«] °¡½ºÅͺó ¼ö¼Ò ¿¬¼Ò¸¦ À§ÇÑ ¿¬¼Ò±â ¿¬¼ÒÁøµ¿ ÇØ¼® ¹× Áøµ¿ Àú°¨ÀåÄ¡ °³¹ß [Àü°ø] ±â°è/Ç×°ø/¿ìÁÖ/Á¶¼±/ÀÚµ¿Â÷ µî ±â°è°è¿­ â¿ø µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ [R&D] ¿øÀÚ·Â ±â±â °³¹ß [¼öÇà¾÷¹«] ¿øÀÚ·Â ¹ßÀü ÁÖ¿ä±â±â ¼³°è ¹× ¹Ì·¡ ¿ä¼Ò±â¼ú °³¹ß [Àü°ø] ±â°è/¿øÀÚ·Â µî °ü·ÃºÐ¾ß Àü°ø ºÐ´ç/â¿ø µÎ»ê¿¡³Êºô¸®Æ¼ [R&D] ¿øÀڷ ȸÀüü ¹× ¼ö·ÂÅÍºó °³¹ß [¼öÇà¾÷¹«] ¿øÀÚ·Â ¹ßÀü ȸÀüü ¼³°è/ÇØ¼® ¹× ¼ö·ÂÅÍºó ¼º´É/¿îÀü Ư¼º Æò°¡ [Àü°ø] ±â°è/Ç×°ø/¿ìÁÖ/Á¶¼±/ÀÚµ¿Â÷ µî ±â°è°è¿­ ºÐ´ç/â¿ø µÎ»ê¹äĹ [AI] »ý¼ºÇü ±â¹Ý AI ¼Ö·ç¼Ç °³¹ß [¼öÇà¾÷¹«] »ý¼ºÇü AI ±â¹Ý Áö´ÉÇü ¿¡ÀÌÀüÆ® ¼Ö·ç¼Ç °³¹ß [Àü°ø] ÄÄÇ»ÅÍ, Àü»ê, ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î, ÀΰøÁö´É, µ¥ÀÌÅÍ °úÇÐ µî °ü·ÃºÐ¾ß Àü°ø ºÐ´ç µÎ»êÇ»¾ó¼¿ [R&D] ÀλêÇü ¿¬·áÀüÁö(PAFC) System Engineering [¼öÇà¾÷¹«] ÀλêÇü ¿¬·áÀüÁö(PAFC) ½Ã½ºÅÛ °øÁ¤ ¼³°è ¹× ÇØ¼® [Àü°ø] È­ÇаøÇÐ, ±â°è°øÇÐ ¿ëÀÎ(¼öÁö) µÎ»ê¿¡ÀÌÄ¡ÅõÀ̳뺣ÀÌ¼Ç [R&D] °íü»êÈ­Çü ¿¬·áÀüÁö(SOFC)System Engineering [¼öÇà¾÷¹«] °íü»êÈ­Çü ¿¬·áÀüÁö(SOFC) ½Ã½ºÅÛ °øÁ¤ ¼³°è ¹× ÇØ¼® [Àü°ø] È­ÇаøÇÐ, ±â°è°øÇÐ ¿ëÀÎ(¼öÁö) µÎ»ê·Îº¸Æ½½º [R&D] Robotics Engineering (·Îº¿ Á¦¾î ¾Ë°í¸®Áò °³¹ß) [¼öÇà¾÷¹«] ·Îº¿ÀÇ Á¤¹Ð ÀÛ¾÷ ¼öÇà µî ¿òÁ÷ÀÓ Á¦¾î ¾Ë°í¸®Áò °³¹ß ¹× °íµµÈ­ [Àü°ø] ±â°è°øÇÐ, ·Îº¿°øÇÐ, Àü±âÀüÀÚ, Á¦¾î°øÇÐ µî °ü·ÃºÐ¾ß Àü°ø ºÐ´ç µÎ»ê·Îº¸Æ½½º [AI] AI & Robotics [¼öÇà¾÷¹«] Áö´ÉÇü ·Îº¿ ¼Ö·ç¼Ç ¹× ÈÞ¸Ó³ëÀÌµå °³¹ßÀ» À§ÇÑ ÇнÀȯ°æ ±¸Ãà ¹× ·ÎÁ÷ ¼³°è [Àü°ø] AI, Robotics, Control, Computer Science µî °ü·ÃºÐ¾ß Àü°ø ºÐ´ç µÎ»ê·Îº¸Æ½½º [AI] MLOps (Machine Learning Operations) [¼öÇà¾÷¹«] GPU ±â¹Ý ·Îº¿ ÇнÀ ȯ°æ ±¸Ãà ¹× °íµµÈ­(·Îº¿ÀÇ Áö´É ¹× ÇнÀ ´É·Â °íµµÈ­) [Àü°ø] ÄÄÇ»ÅÍ, ·Îº¿, Àü±âÀüÀÚ, Á¦¾î µî °ü·ÃºÐ¾ß Àü°ø ºÐ´ç µÎ»ê·Îº¸Æ½½º [R&D] Biomechanic Robotics Engineering [¼öÇà¾÷¹«] ÈÞ¸Ó³ëÀÌµå »ýü ±¸Á¶ ¿ø¸® ºÐ¼® ¹× ¸ÞÄ¿´ÏÁò ¼³°è [Àü°ø] Robotics, ±â°è°øÇÐ, ¸ÞīƮ·Î´Ð½º µî °ü·ÃºÐ¾ß Àü°ø ºÐ´ç * ÀÚ¼¼ÇÑ Á÷¹« ¼¼ºÎ³»¿ëÀº ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆäÀÌÁö(Link Click: 2025³â µÎ»ê±×·ì Global Talent )Âü°í * ±Ù¹«Áö´Â ÃÖÃÊ ÀÔ»ç ½Ã Main ±Ù¹«Áö ±âÁØÀ̸ç, Çʿ信 µû¶ó ¹Ì±¹ µî ÇØ¿Ü±Ù¹« °¡´É ÀÚ°Ý¿ä°Ç * ¹Ì±¹(ȤÀº ¿µ¹Ì±Ç) ´ëÇÐ °øÇÐ °è¿­ Àü°øÀÚ - ½Å±Ô ÀÔ»ç : ±âÁ¹¾÷ÀÚ ¶Ç´Â ¡¯26³â 6¿ù À̳» Á¹¾÷ ¿¹Á¤ÀÚ (Çлç, ¼®»ç °øÅë) - Global »êÇÐ ÀåÇлý : ¡¯26³â 6¿ù ~ ¡¯29³â 6¿ù À̳» Á¹¾÷ ¿¹Á¤ÀÚ (Çлç, ¼®»ç °øÅë) * ÇØ¿Ü¿©Çà¿¡ °á°Ý»çÀ¯°¡ ¾ø´Â ºÐ * ³²ÀÚÀÇ °æ¿ì º´¿ªÀ» ÇÊÇÏ¿´°Å³ª ¸éÁ¦µÈ ºÐ ÀüÇüÀýÂ÷ ¡Ø ÀüÇü³»¿ë ¹× ä¿ëÀÏÁ¤Àº ȸ»ç »çÁ¤°ú ¿î¿µ »óȲ¿¡ µû¶ó º¯°æµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¡Ø °¢ ´Ü°èº° ÀüÇü °á°ú´Â Ä¿¸®¾îµÎ»ê ȨÆäÀÌÁö¸¦ ÅëÇØ È®ÀÎÇÏ½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¡Ø ÃÖÁ¾ ¸éÁ¢Àº ¡¯26³â 1¿ù Las Vegas¿¡¼­ ¿­¸®´Â 2026 CES(Consumer Electronics Show)¿¡¼­ ÁøÇàµÇ¸ç, ¸éÁ¢ Âü¼® ´ë»óÀÚ¿¡°Ô Ç×°ø ¹× ¼÷¹Ú Áö¿ø ¿¹Á¤ ¡Ø »êÇÐ ÀåÇлý¿¡°Ô´Â Á¹¾÷ ½Ã±îÁö »êÇÐ ÀåÇбÝÀÌ Áö¿øµÇ¸ç, Á¹¾÷ ÀÌÈÄ ÀÔ»ç ÀÔ»çÁö¿ø 9/15(¿ù)~10/12(ÀÏ) 24:00 (¹Ì±¹ ¼­ºÎ½Ã°£ ±âÁØ) DCAT(¿Â¶óÀÎ) 11¿ù ÃÊ ½Ç¹«¸éÁ¢(¿Â¶óÀÎ) 11¿ù Áß ÃÖÁ¾¸éÁ¢ '26³â 1¿ù ÃÊ ÃÖÁ¾ÀÔ»ç '26³â 2¿ù Á¢¼ö¹æ¹ý * Á¢¼ö±â°£ : 2025.09.15(¿ù) ~ 2025.10.12(ÀÏ) 24:00±îÁö (¹Ì±¹ ¼­ºÎ½Ã°£ ±âÁØ) - Çѱ¹ ½Ã°£ ±âÁØ 2025.10.13(¿ù) 16:00±îÁö Áö¿ø °¡´É * Á¢¼ö¹æ¹ý : ä¿ëȨÆäÀÌÁö Ä¿¸®¾îµÎ»ê(http://career.doosan.com)À» ÅëÇÑ ¿Â¶óÀÎ Áö¿ø * ¸¶°¨½Ã°£ ÀÌÈÄ¿¡´Â Áö¿ø¼­ Á¢¼ö°¡ ºÒ°¡ÇÏ¿À´Ï ±â°£ ³» Áö¿øÀ» ¿Ï·áÇØ Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù. * ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ÀÛ¼º ½Ã DBS(Doosan Biodata Survey)¸¦ ¹Ýµå½Ã ÀÀ½ÃÇÏ¿©¾ß ÇÕ´Ï´Ù. * Áö¿ø ½Ã ȸ»çº° Áߺ¹ Áö¿øÀº ºÒ°¡ÇÏ¿À´Ï, Âü°íÇϽñ⠹ٶø´Ï´Ù.