반도체 장비인 레이저 다이싱 장비로 HBM 패키징 정조준을 하는 업체
[코스닥 반도체장비 회사] H/W 설계 및 개발자 채용
모집부문 및 자격요건
| 모집 부문 | 담당 업무 | 자격 요건 | 인원 |
|---|---|---|---|
| H/W 개발 |
[담당 업무] - Embedded Board 설계(DSP, FPGA) [근무 부서 및 직급/직책]
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[자격 요건] 경력: 경력 7~15년 우대전공: 전자, 전기공학, 제어공학, 반도체공학 |
1명 |
근무조건
전형단계 및 제출서류
접수방법
채용시
기타 유의사항
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