ÀÌ·± ÀÏÀ» ÇÕ´Ï´Ù.

´ã´ç ¾÷¹« ¹× ¿ªÇÒ
Yield Management (PFA / EFA)
  • Á¦Ç° ºÒ·® ºÐ¼®À» ÅëÇÑ ¼öÀ² ¾ÈÁ¤È­ ¹× °³¼±
PCM/In-line °øÁ¤ µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼® ¹× Ȱ¿ë
    Process Integration

      ÀÌ·± ºÐ°ú ÇÔ²² ÇÏ°í ½Í½À´Ï´Ù.

      Áö¿øÀÚ°Ý
      Çлç ÇÐÀ§ ÀÌ»ó (Á÷¹« °ü·Ã Àü°ø)
        Fab Process Àü¹Ý¿¡ ´ëÇÑ Áö½Ä ¹× ÀÌÇØ º¸À¯ÀÚ
          ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ°³¹ß ¶Ç´Â Á¦Ç°°³¹ß/°ü¸® °æ·Â 9³â ÀÌ»ó

            ÀÌ·± °æÇèÀÌ ÀÖ´Ù¸é ´õ ȯ¿µÇÕ´Ï´Ù.

            ¿ì´ë»çÇ×
            BCD Tech °³¹ß °æÇè º¸À¯ÀÚ
              Data ºÐ¼® °ü·Ã Åë°èÀû ¿ª·® º¸À¯ÀÚ

                ÀÌ·¯ÇÑ ¿©Á¤À¸·Î ÁøÇàµË´Ï´Ù.

                ÀüÇüÀýÂ÷
                ¼­·ùÀüÇü <ÇʱâÀüÇü(SKCT)< ¸éÁ¢ÀüÇü < ä¿ë°ËÁø < ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
                • ¸ðÁý ºÎ¹® º°·Î ÀüÇü ÀýÂ÷°¡ º¯°æ ¹× Ãß°¡µÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

                ¹Ì¸® È®ÀÎÇØ ÁÖ¼¼¿ä.

                ±âŸ»çÇ×
                ÀÔ»çÁö¿ø ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ¹ß°ßµÉ °æ¿ì, ä¿ëÈ®Á¤ ÀÌÈÄ¶óµµ Ã¤¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
                  ÀÔ»çÁö¿ø¼­³ª °¢Á¾ ¼­·ù¿¡ ŸÀÎÀÇ ¿µ¾÷ºñ¹ÐÀ̳ª ¿µ¾÷ºñ¹Ð Ä§ÇØ·Î ¿ÀÀÎ ³»Áö ¿ì·ÁµÉ ¸¸ÇÑ »çÇ×ÀÌ ÀÖ´ÂÁö ¹Ýµå½Ã È®ÀÎÇϽŠÈÄ ÃÖÁ¾ Á¦ÃâÇÏ¿© Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
                    º¸ÈÆ´ë»óÀÚ ¹× Àå¾ÖÀÎÀÇ °æ¿ì °ü·Ã ¹ý·É¿¡ ÀǰÅÇÏ¿© ¿ì´ëÇÕ´Ï´Ù.