¿¡ÀÌ¿ÀÄÄÆÛ´Ï´Â ¹ÝµµÃ¼ Àü±â, ÀüÀÚ¾àǰÀÇ »ý»ê À¯ÅëÀ» Àü¹®À¸·Î Çϰí ÀÖÀ¸¸ç, ¹ÝµµÃ¼ Ç¥¸é ó¸® Àåºñ¸¦ ¼³°è ¹× Á¦ÀÛÇϴ ȸ»çÀÔ´Ï´Ù.
Á¦Á¶¾÷ ºÐ¾ß¿¡¼ Àü¹®¼º°ú Çõ½ÅÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ¼ºÀåÇϰí ÀÖ´Â ±â¾÷ÀÔ´Ï´Ù.
»ý»ê ½Ã¼³Àº ÷´Ü Àåºñ¿Í ¿ì¼öÇÑ ÀηÂÀ¸·Î ±¸¼ºµÇ¾î ÀÖÀ¸¸ç, °í°´ÀÇ ¿ä±¸ »çÇ×À» ½Å¼ÓÇÏ°Ô ÃæÁ·½Ã۴µ¥ ÁÖ·ÂÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
Áö¼Ó °¡´ÉÇÑ °æ¿µÀ» Ãß±¸Çϸç, °í°´ÀÇ ¼º°øÀ» ÇÔ²² À̲ø¾î°¡°íÀÚ ÃÖ¼±À» ´ÙÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
[¸ðÁýºÐ¾ß] µµ±Ý ¿¬±¸°³¹ß ¹× Á¦Á¶ / »ý»ê ±â¼ú¿µ¾÷ / Á¤ºÎ°úÁ¦
[ÁÖ¿ä¾÷¹«]
¤ýµµ±Ý °øÁ¤ÀÇ ¿¬±¸°³¹ßÀ» ¼öÇàÇÕ´Ï´Ù. (Á¤ºÎ°úÁ¦)
2022-2024³â ¾à 2³â°£ Áß±âû°úÁ¦ Âü¿©±â¾÷À¸·Î ÁøÇàÇß´ø ÀÌ·ÂÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù.
2025³â Áß±âû°úÁ¦ ÁøÇàÁßÀÔ´Ï´Ù. (R&D °úÁ¦ °æÇè ÀÖÀ¸½Å ºÐ ¿ì´ë)
¤ýµµ±Ý Á¦Ç°ÀÇ Á¦Á¶ ¹× µµ±ÝÀÇ·Ú °³¹ß
¤ý¿¬±¸Àü´ãºÎ¼ ¿¬±¸¿ø µî·Ï
¤ýÁ¦Ç° ǰÁú °ü¸® ¹× °³¼±À» À§ÇØ ³ë·ÂÇÕ´Ï´Ù.
¤ýµµ±Ý¾× ³³Ç° (¾÷ü ´ã´çÀÚ °øÁ¤ ¹ÌÆÃ)
¤ýWafer Plating Process, MEMS µµ±Ý
[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]
¤ýµµ±Ý °øÁ¤ ¹× Á¦Á¶ °æÇèÀÌ ÃÖ¼Ò 3³âÀÌ»óÀ̽ŠºÐ
(°æ·ÂÀÌ ¾øÀÌ ½ÅÀÔÀ̽øé Àü¹®Çлç Çаú°¡ ÈÇÐÀü°øÀÌ¸é ±¦Âú½À´Ï´Ù.)
¤ý¿¬±¸Àü´ãºÎ¼ ÃÖ¼Ò 2³â, ±â¾÷ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò ÃÖ¼Ò 2³â ±Ù¹« °æÇè ¼ÒÀ¯ÀÚ
¤ý±â°è ¹× ÈÇÐ °øÁ¤¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØµµ°¡ ³ôÀ¸½Å ºÐ
¤ýÆÀ¿öÅ© ¹× Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ´É·ÂÀÌ ¶Ù¾î³ª½Å ºÐ
¤ý¹®¼ ÀÛ¼º ¹× º¸°í ´É·ÂÀÌ ¿ì¼öÇϽŠºÐ
¤ý¿îÀü °¡´ÉÇϽźÐ
[¿ì´ë»çÇ×]
¤ý Àü°ø : Àç·á°øÇкÎ, ÈÇаøÇÐ ex) ¿¬±¸Àü´ãºÎ¼ µî·Ï°¡´ÉÇϽźРµî
¤ý µµ±Ý °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõÀ» ¼ÒÁöÇϽŠºÐ
¤ý ¿¬±¸°³¹ß ÇÁ·ÎÁ§Æ® (Á¤ºÎ°úÁ¦) °ü¸® °æÇèÀÌ ÀÖÀ¸½Å ºÐ
[º¹¸®ÈÄ»ý]
- 4´ë º¸ÇèÀ» Á¦°øÇÕ´Ï´Ù.
- ¿¬Â÷ ¹× ÈÞ°¡ Á¦µµ¸¦ ¿î¿µÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
- °Ç°°ËÁø ¹× ÀÇ·áºñ Áö¿øÀ» ½Ç½ÃÇÕ´Ï´Ù.
- »ç³» ½Ä´ç ¹× ½Äºñ Áö¿øÀ» Á¦°øÇÕ´Ï´Ù.
- ±³À° ¹× ÀÚ±â°è¹ß ±âȸ¸¦ Áö¿øÇÕ´Ï´Ù.