[회사소개]

글로벌 반도체 장비업체

[모집부문]

[글로벌 반도체 패키징장비 제조기업]Advanced Eng`r

1. Advanced Engineer-Ball Bonder

2. Advanced Engineer-TC (Thermo-Compression) Bonder

(이상 2개 포지션)

[담당업무]

1. 하드웨어 및 소프트웨어 설치 및 셋업

2. 전체 운영 프로세스 지원

3. 예방 정비 활동 지원

4. 장비 문제 해결(트러블슈팅)

5. 내부 팀 및 고객과의 원활한 커뮤니케이션과 협력을 통한 문제 해결

[자격요건]

1. 전기/전자공학 또는 관련 분야 학사 학위 이상

2. 한국어 및 영어 우수한 구두 및 문서 커뮤니케이션 능력

3. 세부사항에 집중하고 분석 능력이 뛰어나며, 업무 정확성을 높게 유지할 수 있는 역량

4. Microsoft Office 활용 능숙, 특히 Excel 고급 기능(매크로 개발 포함) 활용 가능 시 우대

*근무지

서울

*직급

[협의]

[제출서류]

국문이력서 (각 회사별 경력 상세)

[제출처]

담당자명   정수경 수석컨설턴트

전화번호   ***-****-****

www.nterway.com

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