[회사소개]

반도체 후공정 패키징 제조업체  (매출액 5,000억)

 

[근무지]

충남  

 

[모집부문]

Design Engineer (2년~12년)

 

[지원자격 및 담당업무]

- 초대졸이상

- 반도체 PKG, Lead Frame, IC Substrate, Bumping 디자인 경력자

- PKG Design, Lead Frame Design, IC Substrate Design, Bumping Design 업무

- 공정 및 설계 Rule 기반한 PKG, Lead Frame, Substrate 설계 및 Package Simulation을 통한 신제품 개발

 - PKG 디자인 관련 S/W Tool 사용가능자 必 [Allegro(Cadence) 또는 CAM350]

- 동종업계 경력자 우대

- 영어 가능자 우대

 

[제출방법]
- Word 로 작성된 국문이력서 (자세한 경력기술 포함), 자기소개서
global@globalsearch.co.kr******@*******.*** 로 제출
- 문의 ***-****-****,***-****-**** 서중원 대표 헤드헌터

- 적임자에게만 연락 드립니다. 양해 부탁 드립니다.

 

[진행절차]                                                                                      

- 서류 전형à 1차 실무면접-> 2차 대표이사님 면접