1. 채용 회사: 반도체소재 우량대기업 - 대그룹 우량계열사

2. 채용포지션: [동탄 기술연구소] 소재개발팀

3. 담당직무: 반도체소재_Liquid Epoxy Molding Compound 개발

- 반도체용 고성능 Epoxy 접착소재 개발

- 유/무기 재료 혼합 Formulation 설계

- 원료, 반응 메커니즘, 배합 물성에 대한 분석

- 배합 및 분산 공정 기술 개발

- Troubleshooting 및 고객사 기술 대응

4. 자격 요건

    1) 4년제 대학교 졸업 이상의 학위 보유자

- 화학, 고분자, 신소재, 화학공학 및 유관학과 전공자

- 석사 이상의 학위 보유자 우대

     2) 해당 분야 업무 유경험자

             * 전자소재용 Epoxy 소재 개발 유경험자

             * 반도체용 열경화 Epoxy 접착제(Die attach paste, Underfill, EMC) 개발 유경험자 우대

             * 열적, 기계적 물성 측정(DSC, TMA, DMA, TGA, UTM, LFA 등) 기기 활용 및 결과 분석 가능자 우대

             * 반도체 공정 및 신뢰성 평가 이해 및 유경험자 우대

             * 고객사 기술 대응 및 기술 자료 작성 유경험자 우대

5. 근무지: 경기도 화성시 동탄

6. 지원 서류: 이력서, 경력기술서 및 자기소개서

7. 전형 절차: 서류 전형 - 면접 전형

8. 접수 기한: ASAP!!!

9. 지원 문의: 이 재환 (MP: ***-****-****, E-mail: jhwanyi@sfinchon.co.kr******@*******.***)