[±Û·Î¹ú žƼ¾î ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷] 

Contamination Control (ÇØ¿Ü ±Ù¹«)


*°æ·ÂÀÌ JD¿Í Á¤È®È÷ ÀÏÄ¡ÇÏÁö ¾Ê´õ¶óµµ ºñ½ÁÇÑ °æ¿ì Áö¿ø °¡´É

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø
Contamination Control

[´ã´ç¾÷¹«]

Material & Process contamination control
Àç·á ¹× ¿À¿° Á¦¾î Àü·«À» ÁÖµµ-ÃÖÀûÈ­
AMC, ±Ý¼Ó ±³Â÷ ¿À¿°, FOUP °ü¸® µî ÁÖ¿ä ¿µ¿ª¿¡¼­ Çõ½Å°ú Ç¥ÁØÈ­¸¦ À§ÇØ ¹üºÎ¼­ Çù¾÷ ¼öÇà
- Àç·á ¹× ¿À¿° Á¦¾î Àü·« ¼ö¸³ ¹× ÃÖÀûÈ­·Î °øÁ¤ ǰÁú, ¼öÀ², ºñ¿ë È¿À²¼º Çâ»ó
- AMC, ±Ý¼Ó ±³Â÷ ¿À¿°, FOUP °ü¸® µî ¹æ¾î Àü·« ÃßÁø ¹× ½Å±â¼ú µµÀÔ
- FOUP ºÐ·ù ¹× ±³Â÷ ¿À¿° ¹æÁö ÇÁ·Î±×·¥ ¿î¿µ ¹× Àåºñ °ü¸®
- ½ÅÀåºñ ¹× ±â´É µ¥¸ð, Æò°¡, µµÀÔ ÁÖµµ
- ±Û·Î¹ú Á¦Á¶, ±â¼ú °³¹ß, °ø±Þ¾÷ü¿Í Çù¾÷ÇØ ¿À¿° Á¦¾î ±â¼ú ·Îµå¸Ê Á¶Á¤

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

- È­ÇÐ ¶Ç´Â È­ÇаøÇÐ ¼®»ç/¹Ú»ç ÇÐÀ§ ¹× 8³â ÀÌ»ó °ü·Ã °æ·Â

- ¿À¿° °ü¸®, AMC, FOUP °ü¸®, ¹°Áú ¹æ¾î Àü·«¿¡ ´ëÇÑ ÅºÅºÇÑ Áö½Ä

- ¾÷¹«»ó ÇÊ¿äÇÑ ¿µ¾î ¼ÒÅë ´É·Â Çʼö

- ±Û·Î¹ú ÆÀ ¸®µù ´É·Â

- ÇÁ·Î¼¼½º ÅëÇÕ, ǰÁú ½Ã½ºÅÛ, »ý»ê ¿î¿µ, Á¶´Þ µî°ú ¿øÈ°ÇÑ Çù¾÷ ´É·Â


[¿ì´ëÁ¶°Ç]

- photo resist °ü·Ã °æ·Â

0 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: Çö ¿¬ºÀ ±âÁØ °³º° »óÇâ ÇùÀÇ
  • ±Ù¹«Áö: ¾Æ½Ã¾Æ

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

ä¿ë½Ã

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ¿µ¹® À̷¼­ (»ó¼¼ °æ·Â±â¼ú¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­ Æ÷ÇÔ) À̸ÞÀÏ Áö¿ø ******@*******.*** / ASAP (ä¿ë ½Ã ¸¶°¨)
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
  • ´ã´çÀÚ: ÇdzÊŬ½áÄ¡ Á¶¿¬ÁÖ »ó¹« (***-****-**** / ******@*******.***)

00