[±Û·Î¹ú žƼ¾î ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷] Process Integration (ÇØ¿Ü ±Ù¹«)

*°æ·ÂÀÌ JD¿Í Á¤È®È÷ ÀÏÄ¡ÇÏÁö ¾Ê´õ¶óµµ ºñ½ÁÇÑ °æ¿ì Áö¿ø °¡´É

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø
Process Integration

[´ã´ç¾÷¹«]

Çõ½Å ÁÖµµ, ±â¼ú ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¸®µù, ±â¼ú ·Îµå¸Ê Á¤ÀÇ, ¿£Áö´Ï¾î ¸àÅ丵À» ÅëÇØ DRAM ¼öÀ² Çâ»ó¿¡ ±â¿©
- ÁÖ¿ä ŽºÅ©Æ÷½º ¹× ±â¼ú ÀÌ´Ï¼ÅÆ¼ºê ÁÖµµ, ½Å±â¼ú ³ëµå ¼öÀ² ·Îµå¸Ê ½ÇÇàÀ» À§ÇÑ Çù¾÷ ÆÀ ¸®µù
- SOP, ¸Å´º¾ó, Àåºñ ¼º´É, ºñÁî´Ï½º ÇÁ·Î¼¼½º ¹× BKM Ȱ¿ëÇÑ À¯Áöº¸¼ö ÃÖÀûÈ­ ¹× ÇÁ·Î¼¼½º °³¼± Áö¿ø
- ÆÀ¿ø ¸àÅ丵 ¹× Áö¼ÓÀû ÇнÀ ¹®È­ Á¶¼º, ºñ¿ë ÃÖÀûÈ­¿Í Á¦Ç° ¿ä±¸¿¡ ¸Â´Â ÇÁ·Î¼¼½º °³¼± ±âȸ ¹ß±¼
- ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¹× ÇÁ·Î±×·¥ ¸ñÇ¥, °èȹ, Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç Á¤·Ä
- ³»ºÎ ÆÀ ¹× °æ¿µÁø¿¡ ¿£Áö´Ï¾î¸µ Áö¿ø Á¦°ø, R&D ¹× ADTT¿Í Çù·ÂÇØ Fab ÇÁ·Î¼¼½º ¹× Àåºñ °³¼±

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

- ¹ÝµµÃ¼ ÁÖ¿ä °øÁ¤ (lithography, dry etch, wet etch, CMP, 

thin film, diffusion, implantation, metrology µî) 1°³ ÀÌ»ó¿¡ ´ëÇÑ »ó¼¼ Áö½Ä ¹× 8³â ÀÌ»ó °ü·Ã °æÇè

- °øÁ¤ ÅëÇÕ¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØµµ

- º¹ÀâÇÑ ±â¼ú ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¸®µù ¹× ¼º°øÀû ¿Ï·á °æÇè

- Çõ½ÅÀû ¼Ö·ç¼Ç Á¦°ø °æÇè

- ¾÷¹«»ó ÇÊ¿äÇÑ ¿µ¾î ¼ÒÅë ´É·Â Çʼö


[¿ì´ëÁ¶°Ç]

- °øÇÐ ¶Ç´Â °úÇÐ ºÐ¾ß ¼®, ¹Ú»ç ÇÐÀ§ º¸À¯

0 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: Çö ¿¬ºÀ ±âÁØ °³º° »óÇâ ÇùÀÇ
  • ±Ù¹«Áö: ¾Æ½Ã¾Æ

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

ä¿ë½Ã

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ¿µ¹® À̷¼­ (»ó¼¼ °æ·Â±â¼ú¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­ Æ÷ÇÔ) À̸ÞÀÏ Áö¿ø ******@*******.*** / ASAP (ä¿ë ½Ã ¸¶°¨)
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
  • ´ã´çÀÚ: ÇdzÊŬ½áÄ¡ Á¶¿¬ÁÖ »ó¹« (***-****-**** / ******@*******.***)

00