¢ÂÀÇ·Úȸ»ç

- ±¹³» ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ Á¦Á¶ Áß°ß±â¾÷

 

¢Â¸ðÁýºÎ¹®

- ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ Á¤¹Ð¼³°è (´ë¸®~Â÷Àå±Þ)

 

¢Â ´ã´ç¾÷¹«

1. ½Ã½ºÅÛ ¿ä±¸»çÇ× ºÐ¼® ¹× ¼³°è »ç¾ç µµÃâ

- System / Module / Parts Level

2. ±â±¸ ÄÁ¼Á ¹× »ó¼¼ ¼³°è

- ½Å±Ô Concept µµÃâ

- ±â±¸ ±¸Á¶, Frame, µ¿·ÂºÎ ¼³°è ¹× µµ¸é ÀÛ¼º

- ¸ÞÄ¿´ÏÁò, Èû Àü´Þ ºÐ¼®(°è»ê)

- ±¸¸Å/°¡°ø ºÎǰ °ËÅä ¹× ¼±Á¤, ¹ßÁÖ °ü¸®

- Á¦ÀÛ ¹× Á¶¸³ °ü¸®, Çʿ䠽àTestbed ¼³°è¹× Á¦ÀÛ

3. ¼º´É °ËÁõ Test ¼öÇà

- ±¸µ¿, Áøµ¿/°­¼º, °øÁ¤¼º ÃÖÀûÈ­, ½Å·Ú¼º ¹× °¡¼Ó ¼ö¸í Test

 

¢Â ÀÚ°Ý¿ä°Ç

- ¼®»ç ÀÌ»ó

- ±â°è°øÇРÀü°øÀÚ

- ÇØ´ç °æ·Â 4³â~15³â

- 2D/3D ¼³°è ´É·Â º¸À¯(SolidWorks È°¿ë)

- ±â±¸ÇС¤µ¿¿ªÇС¤Àç·á¡¤°ø¾Ð °ü·Ã Áö½Ä º¸À¯

- ¼³°è ÃÖÀûÈ­ °³³ä ÀÌÇØ ¹× Àû¿ë °æÇè

- Á¤¹Ð ºÎǰ ¼³°è °æÇè º¸À¯

- ³»±¸¡¤½Å·Ú¼º¡¤Ç°Áú °ü¸® °³³ä ÀÌÇØ

- ±âº» ±¸Á¶ ÀÌÇØ(Simulation: Stress, Strain)

- ¼öÄ¡¡¤Åë°è ±â¹Ý µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼® °æÇè º¸À¯


¢Â ¿ì´ë»çÇ×

- ±â°è°øÇРÀü°ø ¼®¡¤¹Ú»ç

- ¹ÝµµÃ¼/µð½ºÇ÷¹ÀÌ Àåºñ Á¤¹Ð ¼³°è °æ·Â º¸À¯ÀÚ

 

¢Â ±Ù¹«Áö 

- °æ±âµµ (µ¿Åº)

 

¢Â ¿¬ºÀ/Á÷±Þ

- ¿¬ºÀ ¹× Á÷±ÞÀº ÇùÀÇÈÄ °áÁ¤ 

  

¢Â Á¦Ãâ¼­·ù

- ±¹¹® À̷¼­ ¹× ÀÚ±â¼Ò°³¼­, °æ·Â±â¼ú¼­

- À̷¼­ Á¦Ãâ½Ã ÃÖÁ¾¿¬ºÀ, Èñ¸Á¿¬ºÀ Çʼö ±âÀç 

- ¹®¼­À̸§Àº Áö¿øºÐ¾ß, ¼º¸í À¸·Î Ç¥±â

 

¢Â Á¦Ãâ±âÇÑ

- ASAP (ä¿ë½Ã ¸¶°¨)  

 

¢Â Á¢¼ö¹æ¹ý

- e-mail Á¢¼ö : ******@*******.***

- Á¦Ãâ±âÇÑ : ¼±Âø¼ø E-mail Á¢¼ö ºÐ¿¡ ÇÑÇÕ´Ï´Ù.

 

*********************************************

* ´ã ´ç ÀÚ : ¹ÚÈñ¼º ÀÌ»ç/HR¼ö¼® ÄÁ¼³ÅÏÆ®

* ÀüÈ­¹®ÀÇ : ***-****-****

* E-mail : ******@*******.***

* Á¦Ãâ±âÇÑ : ASAP

* ÇÕ°ÝÅ뺸 : ÇÕ°ÝÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© °³º° ¿¬¶ô ÇÕ´Ï´Ù.

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