성진세미텍 주식회사
기계 가공제품 후처리(사상, 세정, 조립, 포장)작업 단순 노무 직원 모집
직무내용
- 반도체용 기계가공제품 후처리 단순노무 작업(사상, 세정, 조립, 포장)
근무시간 및 형태
주 5일 근무
(근무시간) (오전) 8시 30분 ~ (오후) 5시 30분
주소정근로시간 : 40시간
급여조건
- 연봉 3600만원 이상
- 면접 후 결정 가능
장애인채용희망여부
비희망
병역특례
희망(
공익근무요원 소집대상 보충역
)