당사는 반도체 및 광통신 관련 제품 개발을 전문으로 하는 기술기반 벤처기업으로,

함께 성장하며 새로운 기술 가치를 만들어갈 연구원을 모집합니다.

[담당 업무]

- 반도체, MEMS 칩 조립 공정 개발 및 공정 최적화 셋업

- 금속, 실리콘, 유리, 폴리머 등 소재의 표면처리 및 접합공정 연구

- MEMS 공정 설계 및 공정 신뢰성 평가

[자격 요건]

- 학력 : 관련 전공(기계, 전자, 재료, 물리, 화학 등) 학사 이상

[우대사항]

- 반도체(MEMS) 공정 실무 경험자

- 소자 제작 또는 접합, 표면처리 공정 경험자

- 연구과제 수행 및 논문·특허 경험자

- CAD 가능자

- 석박사 우대

주 5일 근무

(근무시간) (오전) 9시 00분 ~ (오후) 6시 00분

주소정근로시간 : 40시간

- 연봉 3000만원 ~ 6000만원

비희망

- 비희망