[´ë±â¾÷ ¹ÝµµÃ¼È¸»ç] 

Analog & Power IC ¼ÒÀÚ/°øÁ¤ °³¹ß

(BCD °³¹ß)


´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø

[´ã´ç¾÷¹«]

- Si±â¹Ý Logic/Analog & Power IC ¼ÒÀÚ ¹×

  °øÁ¤°³¹ß

- Design RuleÀ» °áÁ¤Çϱâ À§ÇÑ TEGÁ¦ÀÛ, 

  Lot Flow ¹× Àü±âÀû Ư¼ºÆò°¡

- ÁÖ¿ä¼ÒÀÚÀÇ ¼º´É°³¼± ¹× ½Å±Ô¼ÒÀÚ¸¦ °³¹ß

- ÇٽɰøÁ¤ÀÇ setup ¹× module integration


[±Ù¹«ºÎ¼­ ¹× Á÷±Þ/Á÷Ã¥]

    Á÷±Þ/Á÷Ã¥: ÆÀ¿ø

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

ÇзÂ: ÇлçÀÌ»ó

°æ·Â: 5³âÀÌ»ó(Çлç), 3³âÀÌ»ó(¼®»ç)¹Ú»ç(°æ·Â¹«°ü)

 Si±â¹Ý ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤/¼ÒÀÚ °³¹ß

   (Logic, Analog, Power, Memory) °æ·Â

 

[¿ì´ë»çÇ×]
- SOI wafer ±â¹Ý Power IC °øÁ¤ ¹× ¼ÒÀÚ°³¹ß °æÇèÀÚ

- 120V~ 200V LDMOS°³¹ß °æÇèÀÚ

- TCAD±â¹Ý ¼ÒÀÚ°³¹ß ¹× Çö»óºÐ¼® °æÇèÀÚ

- PDK °³¹ßÀ» À§ÇÑ ±â¼úÁö¿ø °æÇèÀÚ

- Embedded NVM °³¹ß°æÇèÀÚ

- Si±â¹Ý Device PhysicsÀü¹®°¡


[±Ù¹«Áö] ÃæºÏ À½¼º



1 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ¿¬ºÀ ÇùÀÇÈÄ °áÁ¤

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > 1Â÷¸éÁ¢ > 2Â÷¸éÁ¢ > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Á¦Ãâ¼­·ù : À̷¼­(°æ·Â»çÇ×°ú ÀÚ±â¼Ò°³¼­ Æ÷ÇÔ)

Á¢¼ö¹æ¹ý

2025³â 11¿ù 09ÀÏ ~ 2025³â 11¿ù 28ÀÏ

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: À̸ÞÀÏ(******@*******.***)
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ±¹¹®À̷¼­(MS Word ÆÄÀÏ)

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

ÁÁÀº ÀÏ Ã£À» ¶©, ÀÎÅ©·çÆ®