(ÁÖ)ÀÎÅÚ¸®¾ÈÅ×Å©³î·ÎÁö½º
[ÀÎÅÚ¸®¾ÈÅ×Å©³î·ÎÁö½º] SMT »ý»êÁ÷ ä¿ë( Underfill,Bonding)
Á÷¹«³»¿ë
¡á ¸ðÁýºÎ¼ : PCBA»ý»êÆÀ
¡á ´ã´ç¾÷¹« :
- Selective , Bonding , Coating , Underfill, ¼³ºñ °ü¸®
¡á Çʼö»çÇ× :
- °íµîÇб³ Á¹¾÷ ÀÌ»ó
- ÇØ´ç ¾÷¹« 1³â ÀÌ»ó °æ·ÂÀÚ
±Ù¹«½Ã°£ ¹× ÇüÅÂ
ÁÖ 5ÀÏ ±Ù¹«
(±Ù¹«½Ã°£) (¿ÀÀü) 8½Ã 30ºÐ ~ (¿ÀÈÄ) 5½Ã 30ºÐ
ÁÖ¼ÒÁ¤±Ù·Î½Ã°£ : 40½Ã°£
±Þ¿©Á¶°Ç
- ¿ù±Þ 247¸¸¿ø ~ 247¸¸¿ø
ÀڰݸéÇã
- Áö°ÔÂ÷¿îÀü±â´É»ç
Àå¾ÖÀÎä¿ëÈñ¸Á¿©ºÎ
ºñÈñ¸Á
º´¿ªÆ¯·Ê
Èñ¸Á(
°øÀͱٹ«¿ä¿ø ¼ÒÁý´ë»ó º¸Ã濪
)