(ÁÖ)ÀÎÅÚ¸®¾ÈÅ×Å©³î·ÎÁö½º

[ÀÎÅÚ¸®¾ÈÅ×Å©³î·ÎÁö½º] SMT »ý»êÁ÷ ä¿ë( Underfill,Bonding)

Á÷¹«³»¿ë

¡á ¸ðÁýºÎ¼­ : PCBA»ý»êÆÀ

¡á ´ã´ç¾÷¹« :

- Selective , Bonding , Coating , Underfill, ¼³ºñ °ü¸®

¡á Çʼö»çÇ× :

- °íµîÇб³ Á¹¾÷ ÀÌ»ó

- ÇØ´ç ¾÷¹« 1³â ÀÌ»ó °æ·ÂÀÚ

±Ù¹«½Ã°£ ¹× ÇüÅÂ

ÁÖ 5ÀÏ ±Ù¹«

(±Ù¹«½Ã°£) (¿ÀÀü) 8½Ã 30ºÐ ~ (¿ÀÈÄ) 5½Ã 30ºÐ

ÁÖ¼ÒÁ¤±Ù·Î½Ã°£ : 40½Ã°£

±Þ¿©Á¶°Ç

- ¿ù±Þ 247¸¸¿ø ~ 247¸¸¿ø

ÀڰݸéÇã

- Áö°ÔÂ÷¿îÀü±â´É»ç

Àå¾ÖÀÎä¿ëÈñ¸Á¿©ºÎ

ºñÈñ¸Á

º´¿ªÆ¯·Ê

Èñ¸Á(

°øÀͱٹ«¿ä¿ø ¼ÒÁý´ë»ó º¸Ã濪

)