당사는 반도체 장비 부품 가공업체로써

AL, SUS, 수지 등 부품가공, 엔지니어분을

아래와 같이 모집합니다.

- 분 야 : 머시닝센터 오퍼레이터.

- 경 력 : 3년 이상.

- 반도체, LCD 세정장비 부품 가공.

- 가공재질 : 주로 AL, SUS 가공을 많이하며, 부가적으로 수지 가공

- 부품 임가공 경험자 우대.

- 연봉 협의.

주 5일 근무

(근무시간) (오전) 8시 30분 ~ (오후) 7시 30분

*휴게시간:1시간50분

주소정근로시간 : 40시간

- 연봉 4000만원 ~ 5500만원

비희망

- 비희망