[ÀÇ·Ú»ç]

- ¹ÝµµÃ¼ IC ¼ÒÄÏ »ý»ê±â¾÷

- Burn-in Socket, Module Socket, SSD Socket µî

ȸ»çÀ§Ä¡/ ±Ù¹«Áö : Ãæ³² õ¾È½Ã ¼­ºÏ±¸ 


[ä¿ë³»¿ë]

1. Ã¤¿ëºÎ¹® :

    - ½Å·Ú¼º º¸ÁõÆÀ


2. ´ã´ç¾÷¹« ;

    - °³¹ß ¹× ¾ç»ê ǰÁúº¸Áõ

        * NPI(New Product Introduction) ´Ü°è ǰÁú º¸Áõ [ Design for Assembly(DFA), Design for Reliability(DFR), APQP, PPAP µî ]
        * °øÁ¤ º¯°æ °ü¸®(Change Management) ¹× Risk Assessment 


3. ä¿ëÁ÷±Þ :

    - °æ·Â¿¡ µû¶ó °áÁ¤


4. ÀÚ°Ý¿ä°Ç :

    - 2³âÁ¦ ´ëÁ¹ÀÌ»ó

    - ÀÎÁõ °ü·Ã ±¹Á¦ Ç¥ÁØ °ü·Ã Áö½Ä ¹× QMS °ü·Ã Áö½Ä º¸À¯

        * ISO 9001, IATF 16949, ISO 14001 µî ǰÁú/ȯ°æ Ç¥ÁØ
        * JEDEC, IPC, SEMI Ç¥ÁØ (ƯÈ÷ ÆÐŰ¡ °ü·Ã: JEDEC JESD22 ½Ã¸®Áî)
     - Automotive, Consumer, Industrial, Server µî ´Ù¾çÇÑ Application Ç°Áú ¿ä±¸»çÇ× ÀÌÇØ
     - °í°´ ǰÁú Ŭ·¹ÀÓ ´ëÀÀ ¹× °³¼± ÇÁ·Î¼¼½º ±¸Ãà °¡´É(8D process)
    - ÇØ¿Ü¿©Çà °á°Ý»çÀ¯°¡ ¾ø´Â ÀÚ

    - °ü·Ã°æ·Â 15³âÀÌ»ó

   - ¿ì´ë»çÇ× :

      * ¹ÝµµÃ¼,µð½ºÇ÷¹ÀÌ,Á¦¾à µî ǰÁú°ü¸® °æ·Â

       * ½Å·Ú¼º(Reliability)°ü·Ã Áö½Ä º¸À¯
      * ÆÐŰ¡ ½Å·Ú¼º ½ÃÇè°ü·Ã»çÇ×
         ** MSL(Moisture Sensitivity Level)/TC(Thermal Cycling)/HTS(High Temperature Superconductor)/HAST(Highly Accelerated

             Stress Test)
      * Failure Analysis(F/A)¹× Root Cause ºÐ¼® 


5. È¸»çÀ§Ä¡/ ±Ù¹«Áö :

    - Ãæ³² õ¾È½Ã ¼­ºÏ±¸


[ÀüÇü¹æ¹ý]

- ¼­·ùÀüÇü

- ¸éÁ¢ÀüÇü, ¼­·ùÀüÇü ÇÕ°ÝÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© °³º° Å뺸


[Á¦Ãâ¼­·ù]

- ÇѱÛÀ̷¼­ : »çÁøÃ·ºÎ ¹× Èñ¸ÁÁ÷±Þ, Èñ¸Á¿¬ºÀ, ¿¬¶ôó µî ±âÀç

- Çѱ۰æ·Â ¹× ÀÚ±â¼Ò°³¼­ : °æ·Â »ó¼¼ ÀÛ¼º

- MSword ÆÄÀϷΠÀÛ¼º 


[Áö¿ø¹æ¹ý]

- Online ½Ã½ºÅÛ Áö¿ø : Incruit

- e-Mail Áö¿ø : ******@*******.***,  ******@*******.***


[±Ù¹«¿©°Ç]

- È¸»çÀ§Ä¡/ ±Ù¹«Áö : Ãæ³² õ¾È½Ã ¼­ºÏ±¸

- Á÷±Þ/ ¿¬ºÀ : ¸éÁ¢½Ã °æ·Â¿¡ µû¶ó ÇùÀÇ °áÁ¤

- È¸»çº¹Áö : ÃÖ°í ¼öÁØ, ±â¼÷»ç Á¦°ø, Åë±Ù¹ö½º ¿î¿µ   

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- (ÁÖ)Àâ´º½º H.R.Consulting  ¼Ö·Î¸ó¼­Ä¡

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