Imaging the First, Imaging the Next.

·¹À̾ð½º

Àç°æÆÀ¿ø °æ·ÂÁ÷ ¸ðÁý


·¹À̾𽺴 ±Û·Î¹ú ÇコÄÉ¾î ±×·ìÀÎ ¡®¹ÙÅØ ³×Æ®¿÷½º(vatech networks)¡¯ÀÇ »óÀå °è¿­»ç·Î,
'Global Digital X-ray Imaging Solution'
Àü¹®±â¾÷ÀÔ´Ï´Ù.

¼¼°è ÃÖÃÊ·Î Ä¡°ú¿ë, ÀÇ·á¿ë, µ¿¹°¿ë, »ê¾÷¿ë ¿¢½º·¹ÀÌ µðÅØÅÍ Á¦Ç°ÀÇ Fulll Line upÀ» ±¸ÃàÇÏ¿´À¸¸ç
CMOS Wafer ¼³°è±â¼ú, TFTÆÐ³Î µ¶ÀÚ °³¹ß, ±×¸®°í ¹æ»ç¼± °ËÃâ¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ¼¶±¤Ã¼ÀÇ ÇÙ½É ±â¼ú±îÁö Á÷Á¢ º¸À¯ÇÑ ´Ü Çϳª»ÓÀÎ ±â¾÷ÀÔ´Ï´Ù.

¿ì¸®´Â µ¶ÀÚÀûÀÎ ±â¼ú·Â°ú Çõ½ÅÀûÀÎ »ç°í·Î, ¿¢½º·¹ÀÌ À̹Ì¡ÀÇ »õ·Î¿î ±âÁØÀ» ¸¸µé¾î°©´Ï´Ù.
ÀÌÁ¦, ±× »õ·Î¿î ±âÁØÀ» ´ç½Å°ú ÇÔ²² ¸¸µé¾î°¡°í ½Í½À´Ï´Ù.

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹®´ã´ç¾÷¹«ÀÚ°Ý¿ä°Ç / ¿ì´ë»çÇ×Àοø
Àç°æ

¤ý»óÀå»ç IFRS ȸ°è °á»ê ¹× ȸ°è °¨»ç ´ëÀÀ
¤ý¹ýÀμ¼, ºÎ°¡°¡Ä¡¼¼, ¿øÃµ¼¼ ¹× Áö¹æ¼¼ °ËÅä/½Å°í
¤ý»ç¾÷º¸°í¼­ Á¤±â °ø½Ã À繫Á¦Ç¥ ¹× ÁÖ¼® ÀÛ¼º
¤ýÇØ¿Ü¹ýÀÎ °ü¸®

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

• Çз : Çлç(4³â) ÀÌ»ó / °æ¿µÇÐ, ȸ°èÇÐ, ¼¼¹«È¸°èÇÐ µî °ü·Ã Àü°ø
• °æ·Â : 8³â ÀÌ»ó

[¿ì´ë»çÇ×]

• Á¦Á¶¾÷ »óÀåȸ»ç À繫/ȸ°è °æ·Â

• SAP ERP »ç¿ë °æÇè

• °øÀÎȸ°è»ç, ¼¼¹«»ç µî °ü·Ã ÀÚ°Ý º¸À¯

• ÇØ¿Ü¹ýÀÎ °ü¸®¾÷¹« °æÇè

0 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷(¼ö½À±â°£3°³¿ù)
  • ±Ù¹«ºÎ¼­: Àç°æÆÀ

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > 1Â÷ ¸éÁ¢ ÁøÇà > 2Â÷ ¸éÁ¢ ÁøÇà > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù : ÀÚ»ç ¾ç½Ä À̷¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

2026-01-04 (ÀÏ) 23½Ã59ºÐ±îÁö

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® Á¢¼ö
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

º¹¸®ÈÄ»ý

  • ±³À° : Á÷¹«´É·ÂÇâ»ó±³À°, ¸®´õ½Ê °­È­ ±³À°, µµ¼­ ±¸ÀÔºñ Áö¿ø, MBA°úÁ¤ Áö¿ø
  • Áö¿ø±Ý ¹× º¸Çè : °Ç°­ °ËÁø ¹× ÀÇ·áºñ Áö¿ø(º»ÀÎ ¹× °¡Á·), Á÷¿ø ´ëÃâ Á¦µµ, °¢Á¾ °æÁ¶»ç Áö¿ø, º»ÀÎ ¹× ÀÚ³à ÇÐÀÚ±Ý Áö¿ø
  • »ç³» º¹Áö ½Ã¼³ : ÇÇÆ®´Ï½º ¼¾ÅÍ, »ç³» ¾î¸°ÀÌÁý, ±â¼÷»ç, »ç³» µµ¼­°ü, »ç³» ½Ä´ç/Ä«Æä µî °¢Á¾ º¹Áö ½Ã¼³ ¿î¿µ
  • ÈÞ¾ç½Ã¼³ : ¿ëÆòµå·¡°ï¹ë¸®È£ÅÚ, ´ö»ê ½ºÇÃ¶ó½º ¸®¼Ø ¼÷¹Úºñ Áö¿ø
  • ¸®ÇÁ·¹½¬ ÈÞ°¡ : ¿©¸§ÈÞ°¡, °Ü¿ïÈÞ°¡, ¡°Ë´Ù¸®ÈÞ°¡ Àü»ç ÈÞ¹«
  • ´Ù¾çÇÑ ±â¾÷ ¹®È­ : »ç³» ¹êµå&Ŭ·¡½Ä ¾Ç´Ü(¿¬½À ºñ¿ë Áö¿ø), »ýÀÏ »óǰ±Ç ÁõÁ¤, ¸íÀý/⸳ÀÏ »ç³» À̺¥Æ® ¿Ü ´Ù¼ö
  • ÃâÅð±Ù Áö¿ø : ȸ»ç ¹ýÀÎ Â÷·® »ç¿ë, Ãâ±Ù¹ö½º ¿î¿µ, īǮ Æ÷ÀÎÆ® Á¦µµ(ÀÓÁ÷¿ø º¹Áö¸ô »ç¿ë °¡´É) 

00