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¡¤ °æ·Â : R&D °æ·Â 8~15³â
¡¤ °íÀü¾Ð(1,500V±Þ) ¹èÅ͸® ½Ã½ºÅÛ ¹× Àü·Â ÀüÀÚ È¸·Î ¼³°è À¯°æÇèÀÚ
¡¤ BMS Çϵå¿þ¾î ¹× BPU ȸ·Î ¼³°è À¯°æÇè (Orcad, PADS)
¡¤ ¹èÅ͸® Æå ±â´É¾ÈÀü (IEC, UL, ISO) ÀÎÁõ À¯°æÇè

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¡¤ °íÀü¾Ð(1,500V±Þ) ¹èÅ͸® ÆÑ/¸ðµâ Çϵå¿þ¾î ¼³°è ¹× °³¹ß
¡¤ °íÀü¾Ð ¾ÈÀü ±Ô°Ý(IEC/UL/ISO µî) ±â¹Ý ¼³°è °ËÁõ ¹× ÀÎÁõ
¡¤ EMI/EMC, Àý¿¬/¾ÈÀü¼º ¼³°è °ËÁõ
¡¤ BMS ȸ·Î ¹× PCB ¼³°è
¡¤ PM ¿ªÇÒ ¼öÇà (Project Manager)

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¡¤ ¹èÅ͸® ¸ðµâ/ÆÑ°³¹ß À¯ °æÇèÀÚ

 

±Ù¹«Á¶°Ç

¡¤ ±Ù¹«ÇüÅ : Á¤±ÔÁ÷(¼ö½À±â°£) 6°³¿ù 

¡¤ ±Ù¹«½Ã°£ : ÁÖ 5ÀÏ (¿ù~±Ý) 08:30 - 17:30

¡¤ ±Ù¹«Áö¿ª : (54853) ÀüºÏ ÀüÁֽà ´öÁø±¸ ¿î¾Ï·Î 15 ºñ³ªÅØÁÖ½Äȸ»ç

¡¤ ±Þ¿©Á¶°Ç : ¿¬ºÀ 4,600 ~ (½ÅÀÔ±âÁØ) / °æ·ÂÀÚ ¸éÁ¢ ÈÄ °áÁ¤


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