반도체 장비 제조 및 부품 제조 업무를 주업으로 하는 우리 회사는 탄탄한 기술력과 섬세한 품질 관리를 바탕으로 반도체장비 Dry Strip 부문 글로벌 선두 기업의 파트너로 자리매김했습니다. 본 채용은 반도체 장비 및 기타 설비를 운영하여 부품을 처리하는 업무입니다.

세부업무 사항 :

1. 부품수령 적재

2. 부품처리 (설비조작)

3. 검수 (부품처리후 적/부적합 여부 판정)

4. 포장 (진공포장처리)

단순 설비조작 및 포장 업무로 해당분야 무경험자도 가능함

(관련 충분한 Training 후 작업진행함)

엑셀문서(납품서)정도 문서작성능력 필요

주 5일 근무

(근무시간) (오전) 8시 30분 ~ (오후) 5시 30분

주소정근로시간 : 40시간

- 연봉 2800만원 ~ 3000만원

비희망

- 비희망