[공채] [신입/경력] 제조본부 제조 Operator

■ 필수조건 - 3조 2교대 근무가능자(5근 2휴) • Day(06:00~14:00) / Swing(14:00~22:00) / GY(22:00~익일 06:00) / Day2(06:00~18:00) / GY2(18:00~익일 06:00) - 고등학교 졸업 이상인 자 - 반도체 설비 Operation 업무 수행 가능자 ■ 우대조건 - 반도체 후공정 Operator 경험자 우대 • Front 공정 : Back Lab, Saw, Die Attectch, Wire Bonding • Back-end 공정 : Marking/Solder ball/Saw Sorter/Mold, SMT • Chip Final Test 공정 • Bump 공정 : Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw, Plating, Sputter/Desum, Photo공정 • DPS 공정 : BSC/Marking, PnP, Packin