주식회사대흥이엔지
반도체 장비부품 포장 및 제품관리
직무내용
완제품 포장 및 제품관리
반도체장비 부품 일부 품목의 포장 및 출하, 제품관리
근무시간 및 형태
주 5일 근무
(근무시간) (오전) 8시 30분 ~ (오후) 5시 30분
주소정근로시간 : 40시간
급여조건
- 연봉 4000만원 ~ 4200만원
장애인채용희망여부
비희망
병역특례
- 비희망
기타 우대내용
반도체 부품 포장 및 부품 검사 경험