[°æ·Â/ÆÇ±³ R&D¼¾ÅÍ] PKG¼³°è ¿£Áö´Ï¾î(PKG Substrate, Wafer Level PKG) ±¸ºÐ ¸ðÁýºÐ¾ß ¼¼ºÎ Á÷¹« Áö¿øÀÚ°Ý ¹× ´ã´ç¾÷¹« ±Ù¹«Áö °æ·Â ¼³°è ¿£Áö´Ï¾î PKG Substrate, Wafer Level PKG ´ã´ç ¼³°è¾÷¹« - °ü·Ã °æ·Â 5³â~10³â - Àü¹®Çлç ÀÌ»ó (¼®¹Ú»ç ¿ì´ë) - À̰ø°è Àü°ø(Àü±âÀüÀÚ ¿ì´ë) - PKG Substrate/Waferlevel PKG ¼³°è °æÇè º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë - SIPI ¿¬°è ÃÖÀûÈ­ °æÇè ¿ì´ë - Business ¿µ¾î °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë (°øÀμºÀû º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë) - ½Å±Ô ¹× Á¦Ç°°³¹ß PKG¼³°è ¾÷¹« ¼öÇà (FCBGA, FCCSP, FO/FI WLP, 2.xD) - ¼³°è Áö¿ø ¹× DesignRule Á¤¸³ - DRAM/HBM Spec ¹× JEDEC ÀÌÇØ ÆÇ±³ R&D¼¾ÅÍ *´ç»ç´Â ¡ºÃ¤¿ëÀýÂ÷ÀÇ °øÁ¤È­¿¡ °üÇÑ ¹ý·ü¡»Á¦4Á¶ÀÇ3¿¡ µû¶ó Á÷¹« ¼öÇà¿¡ ÇÊ¿äÇÏÁö ¾Æ´ÏÇÑ ½ÅüÁ¶°Ç, Ãâ½Å, È¥Àο©ºÎ, Àç»ê, °¡Á·Á¤º¸ µî ±¸Á÷ÀÚÀÇ ¹è°æ¿¡ ´ëÇØ Â÷º°ÇÏÁö ¾ÊÀ¸¸ç Á¤º¸¸¦ ¿ä±¸ÇÏÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.