주요 업무

• 제품 스페셜리스트 및 고객지원팀 리딩 및 운영
• 고객사의 기술 요청·프로젝트·설치·데모·로드맵 등 전체 활동 조율
• 고객 기술 미팅 주도 및 커뮤니케이션 관리
• 장비·공정 관련 이슈 분석 및 해결 방안 제시
• Advanced Packaging 트렌드 분석 및 비즈니스 기회 발굴
• HQ 및 글로벌 기술팀과의 협업을 통한 기술 로드맵 지원
• 팀원 육성, 리더십 발휘 및 인력 채용 지원

자격 요건

필수 요건

• 반도체 공정, 특히 BEOL / Advanced Packaging에 대한 이해
• 8년 이상 관련 경험
• 3년 이상 팀 리딩 또는 매니지먼트 경험
• 전공: 전기전자, 재료, 물리 등 이공계 학사 이상 (석사 우대)
• 고객 대응 및 프로젝트 운영 능력
• 영어 커뮤니케이션 능력 필수
• 서울 근무 가능자

우대 요건

• Die attach / 패키징 / 도금 장비 경험
• 한국 반도체 고객사(삼성/하이닉스 등) 네트워크 보유
• 정밀기계·FA·SW 기능 요구사항 이해
• Six-sigma 경험
• 글로벌 팀 협업 경험

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