[´ë±â¾÷°è¿­»ç] ½º¸¶Æ®ÆÑÅ丮 ¹°·ùÃÖÀûÈ­ ÄÁ¼³ÅÏÆ® (Â÷Àå±Þ, 8³â ~ )

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø
ÄÁ¼³ÆÃ

[¹è°æ]

±×·ì ³» IT ¼­ºñ½º¿Í DX»ç¾÷À» Áö¿øÇϸç, ÃàôµÈ ½º¸¶Æ®ÆÑÅ丮 °æÇè ¹× ¿ª·®À» ±â¹ÝÀ¸·Î

´ë¿Ü ½º¸¶Æ®ÆÑÅ丮 »ç¾÷À» ¼±µµÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
Á¦µµ DX»ç¾÷ºÎ´Â ±¹³» Top-tier Smart Factor Solution Provider¸¦ ÁöÇâÇϸç, ÇÙ½É SW°æÀï·ÂÀ»

±â¹ÝÀ¸·Î °øÀåÀÇ Material Flow ÃÖÀûÈ­ ¹× Material Handling ÀÚµ¿È­ °üÁ¡ÀÇ ¹°·ùÀÚµ¿È­ »ç¾÷À»

°­È­ÇϰíÀÚ ÇÕ´Ï´Ù.
»ç¾÷ºÎ ³» ½º¸¶Æ®ÆÑÅ丮 ¹°·ùÀÚµ¿È­»ç¾÷ Á¶Á÷¿¡¼­ °øÀå ¹°·ù ÃÖÀûÈ­ °üÁ¡¿¡¼­ ÄÁ¼³ÆÃÀ»

¼öÇàÇÒ Àü¹®°¡¸¦ ã½À´Ï´Ù.
°í°´ ´ÏÁ ¹ß±¼Çϰí Çõ½Å °úÁ¦¸¦ Á¦¾ÈÇϸç, ÄÁ¼³ÆÃ ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ ÁÖµµÇÒ ¿ª·® ÀÖ´Â ÀÎÀ縦 ±â´Ù¸³´Ï´Ù.

[´ã´ç¾÷¹«]
- °øÀå »ý»ê,¹°·ù È帧 ÃÖÀûÈ­, »ý»ê¼º °³¼±, ¹°·ù Loss ÃÖ¼ÒÈ­ ºÐ¼® ¹× °³¼± °úÁ¦ µµÃâ
- ½º¸¶Æ®ÆÑÅ丮 ¹°·ù ÀÚµ¿È­ ÄÁ¼³ÆÃ
- °øÀå ¹°·ù ÀÚµ¿È­ (HW/SW) µµÀÔ Å¸´ç¼º °ËÅä ¹× ½ÇÇà Àü·« ¼ö¸³
- µ¥ÀÌÅÍ ±â¹Ý ¹°·ù È¿À² °³¼± ¹æ¾È Á¦¾È
- PI(Process Innovation) ÄÁ¼³ÆÃ ÇÁ·ÎÁ§Æ® Âü¿© ¹× ±¸Ãà ½ÇÇà Áö¿ø

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]
- »ê¾÷°øÇÐ, ÀÏ¹Ý °øÇÐ, ¹°·ù, °æ¿µ, ITµî °ü·Ã Àü°ø Çлç ÀÌ»ó
- Á¦¾È¼­ ÀÛ¼º ¹× ÇÁ¸®Á¨Å×ÀÌ¼Ç ¿ª·®
- Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ½ºÅ³
- ³í¸®Àû »ç°í, ¹®Á¦ÇØ°á ¿ª·®

[¿ì´ë»çÇ×]
- °øÀå ¹°·ù ÀÚµ¿È­ ±¸Ãà/ÄÁ¼³ÆÃ °æÇè
- ½º¸¶Æ®ÆÑÅ丮 ¹°·ù ÀÚµ¿È­ ¼Ö·ç¼Ç ÀÌÇØ ¹× °æÇè ¿ª·®

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

°æ·Â: °æ·Â 8³â¡è
ÇзÂ: ´ëÁ¹
Á÷¹«±â¼ú: IT ÄÁ¼³ÆÃ


0 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ȸ»ç³»±Ô

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > 1Â÷¸éÁ¢ > 2Â÷¸éÁ¢ > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

ä¿ë½Ã

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® Á¢¼ö
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

00