ÀÌ·± ÀÏÀ» ÇÕ´Ï´Ù.

´ã´ç ¾÷¹« ¹× ¿ªÇÒ
¹ÝµµÃ¼ ¼öÀ² °³¼± ¾÷¹«
    °øÁ¤ °ü¸®(FAB control) ¹× ¾ç»ê¼º °ËÅä/ºÐ¼®

      ÀÌ·± ºÐ°ú ÇÔ²² ÇÏ°í ½Í½À´Ï´Ù.

      Áö¿øÀÚ°Ý
      Çлç ÇÐÀ§ ÀÌ»ó (Á÷¹« °ü·Ã Àü°ø)
        °ü·Ã Á÷¹« °æ·Â 10³â ÀÌ»ó

          ÀÌ·± °æÇèÀÌ ÀÖ´Ù¸é ´õ ȯ¿µÇÕ´Ï´Ù.

          ¿ì´ë»çÇ×
          ºÒ·® ºÐ¼®¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ±âº»ÀûÀÎ design, test, fail bin µî ÀÌÇØ ¹× ºÐ¼® °æÇè º¸À¯ÀÚ
            Delayer, SEM, TEM, EMMI/OBARCH µî ºÐ¼® ¹× ÇØ¼® ¾÷¹« ¼öÇà °¡´ÉÀÚ
              EFA(Electrical Failure Analysis) ¼öÇà °¡´ÉÀÚ
                ¼öÀ² °ü¸® ¾÷¹« °æÇè º¸À¯ÀÚ
                  ¾îÇÐ(¿µ¾î) ´É·Â º¸À¯ÀÚ

                    ÀÌ·¯ÇÑ ¿©Á¤À¸·Î ÁøÇàµË´Ï´Ù.

                    ÀüÇüÀýÂ÷
                    ¼­·ùÀüÇü > ÇʱâÀüÇü(SKCT) > ¸éÁ¢ÀüÇü > ä¿ë°ËÁø > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý

                      ¹Ì¸® È®ÀÎÇØ ÁÖ¼¼¿ä.

                      ±âŸ»çÇ×
                      ûÁÖ ±Ù¹« ½Ã ¹ÌÈ¥ÀÚ¿¡ ÇÑÇØ ±â¼÷»ç Áö¿ø (¡Ø °³Àκδã±Ý ÀϺΠÀÖÀ½)
                        ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× ÀÚ°Ý»çÇ×ÀÌ »ç½Ç°ú ´Ù¸£°Å³ª ºÎÁ¤ÇàÀ§°¡ ¹ß°ßµÇ´Â °æ¿ì ÇÕ°Ý ¹× ÀԻ簡 Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
                          ÀÔ»çÁö¿ø¼­³ª °¢Á¾ ¼­·ù¿¡ ŸÀÎÀÇ ¿µ¾÷ºñ¹ÐÀ̳ª ¿µ¾÷ºñ¹Ð Ä§ÇØ·Î ¿ÀÀÎ ³»Áö ¿ì·ÁµÉ ¸¸ÇÑ »çÇ×ÀÌ ÀÖ´ÂÁö ¹Ýµå½Ã È®ÀÎÇϽŠÈÄ ÃÖÁ¾ Á¦ÃâÇÏ¿© Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
                            º¸ÈÆ´ë»óÀÚ ¹× Àå¾ÖÀÎÀÇ °æ¿ì °ü·Ã ¹ý·É¿¡ ÀǰÅÇÏ¿© ¿ì´ëÇÕ´Ï´Ù.