[담당업무]

· 신규 제품의 기계 설계 및 구조 설계
· 3D CAD를 활용한 도면 작성 및 설계 변경
· 금속/플라스틱/합성소재 등 다양한 재질 기반 부품 설계
· 가공, 조립, 금형 등 생산공정에 맞춘 설계 최적화
· 시제품 제작 및 성능 테스트 진행
· 외주 제작 업체 협업 및 기술 커뮤니케이션
· 다양한 시제품 개발 프로젝트 참여

[자격요건]

· 관련학과 졸업자 또는 전자회로/펌웨어 관련 경험 보유자(필수)

· 임베디드 프로그래밍(C, C++ 등)에 대한 기초 이해

· 전자 회로 기본 지식 및 계측기 사용 경험

· 문제 해결 능력과 적극적인 커뮤니케이션 능력