[패키지솔루션] FC-BGA(생산기술, 제품개발) 경력사원 채용

전공 ■ 전공 : 전기/전자, 재료, 화공, 기계, 반도체 관련 전공 근무지 구미 인원 0명 필수 사항 관련 경력 3년 이상 필수 우대 사항 ■ 우대사항 • FCBGA 기판 또는 반도체 패키징 양산 공정 경력 3년 이상 • FCBGA 기판 제조사 공정기술/생산기술 실무 경험 보유자 • OSAT 후공정(Packaging) 생산기술/개발 실무 경험 보유자 • 검사공정 설비(AOI/AVI/전기검사) 전문 운용 • ABF 등 패키지용 소재 공정기술 • JMP 및 파이썬 등 프로그래밍 가능자 • 대형·고다층 FCBGA 양산 경험 • 수율 개선, 공정 혁신 프로젝트 리딩 경험 • 고객 대응(기술 미팅, Audit) 경험 • 신규 라인 셋업, 공정 조건 표준화 경험 • 영어 커뮤니케이션 가능자 상세 내용 [담당 업무] ■ FCBGA Front/End of Line 공정기술 / 생산기술 - 회로 형성, ABF 라미네이션, Drill / Laser Drill - Desmear, Chemical Cu Plating, Electro Cu Plating - 공정 조건 최적화 및 불량 원인 분석 - 수율 개선, 공정 안정화, 원가/품질 개선 활동 - 양산 이슈 대응 및 고객 Audit/기술 협업 지원 - OSAT(반도체 후공정) 생산기술 또는 개발 공정 - 검사 설비(AOI/AVI/전기검사) 전문 운용 및 공정 최적화 - ABF 등 유기소재 특성 이해 기반 공정 조건 개발 및 개선