À¯ÇÑȸ»ç ÇØÃ¢ÄÚ¸®¾Æ

¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ¼³°è ¹× °³¹ß °æ·ÂÀÚ ¸ðÁý (Áß±¹ ÃâÀå °¡´ÉÀÚ)

ÇØÃ¢ÄÚ¸®¾Æ´Â ¿¬Å¿¡ º»»ç¸¦ µÐ Áß±¹ ÇØÃ¢ ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ȸ»çÀÇ 100% ÃâÀÚ Çѱ¹ ¿¬±¸¼ÒÀÔ´Ï´Ù. ÇØÃ¢Àº ¼¾¼­, ¾ÈÅ׳ª, ½îÇÊÅÍ µî MEMS(Micro-Electro Mechanical System) ¼ÒÀÚ Á¦Á¶ 1À§ ¾÷üÀÎ SMEIÀÇ ÀÚȸ»ç·Î, SMEI¿¡ Àåºñ¸¦ ³³Ç°Çϰí ÀÖÀ¸¸ç, Àü·Â¹ÝµµÃ¼, LED µî ´Ù¾çÇÑ Àåºñ¸¦ »ý»ê ¹× Á¦Á¶ÇÕ´Ï´Ù. ÇØÃ¢ÄÚ¸®¾Æ´Â ¼³¸³µÈÁö 1³â ¹Û¿¡ µÇÁö ¾ÊÀº ½Å»ý¾÷üÁö¸¸, Áß±¹ ´ë±â¾÷ÀÇ ÀÚȸ»ç·Î¼­ ¾ÈÁ¤µÈ À繫±¸Á¶¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î ÇâÈÄ 3³â ³» 1000¾ï ÀÌ»óÀÇ ¸ÅÃâÀ» ¿¹»óÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. (ȨÆäÀÌÁö : http://www.haichuang-siee.com/)

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø
¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ¼³°è

[´ã´ç¾÷¹«]

. ¹ÝµµÃ¼ PE-CVD/Plasma Etcher ±â±¸ ¼³°è
¤ý ¹ÝµµÃ¼ ÈİøÁ¤, CIS, MEMS µî¿¡ »ç¿ëµÇ´Â º»´õ Àåºñ ±â±¸ ¼³°è ¹× Á¦ÀÛ
(wafer to wafer, die to waferÆ÷ÇÔ Permanent Bonder, TBDB º»´õ Àåºñ Á¦ÀÛ ¹× ¿î¿µ)


[±Ù¹«ºÎ¼­ ¹× Á÷±Þ/Á÷Ã¥]

    ±Ù¹«ºÎ¼­: ±â±¸¼³°èÆÀ

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

°æ·Â: °æ·Â 5~15³â
ÇзÂ: ´ëÁ¹ ÀÌ»ó
Á÷¹«±â¼ú: AUTO CAD 2D, SOLIDWORKS, 3D


[¿ì´ë»çÇ×]

¿Ü±¹¾î: Áß±¹¾î È¸È­°¡´É,µ¶Çذ¡´É,ÀÛ¹®°¡´É, ¿µ¾î È¸È­°¡´É,µ¶Çذ¡´É,ÀÛ¹®°¡´É

2 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷(¼ö½À±â°£1°³¿ù)
  • ±Ù¹«ºÎ¼­: ±â±¸¼³°èÆÀ
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ¿¬ºÀ ÇùÀÇ ÈÄ °áÁ¤

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾½É»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

ä¿ë½Ã

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® Á¢¼ö
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

00