(ÁÖ)µÎ»ê ÀüÀÚBG °æ·Â»ç¿ø °ø°³ ä¿ë
ÀÚȸ»ç/BG ¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚ Àοø 0¸í ¸ðÁýºÐ¾ß CCL¸¶ÄÉÆÃ ¼öÇà¾÷¹«/Àü°ø/ÀÚ°Ý¿ä°Ç [¼öÇà¾÷¹«] - Global ¹ÝµµÃ¼Þä ´ë»ó ¼ÒÀç ÇÁ·Î¸ð¼Ç ¹× °³¹ß¿µ¾÷ Ȱµ¿ - °í°´»ç °ü¸®(°í°´Á¤º¸ ¼öÁý, Çù»ó µî), °³¹ß°úÁ¦ °ü¸® ¹× Operation À̽´ ´ëÀÀ - ½ÃÀå/°í°´/°æÀï»ç µ¿Ç⠺м® ¹× ½Å±Ô ºñÁî´Ï½º ±âȸ ¹ß±¼ - »ç¾÷ °èȹ ¹× ÁßÀå±â Àü·« ¼ö¸³ [Àü°ø] ¹«°ü [ÀÚ°Ý¿ä°Ç] - ¿µ¾÷ Á÷¹« °æ·Â 5³â ÀÌ»ó - PCB, ÀüÀÚ¼ÒÀç/ºÎǰ, ¹ÝµµÃ¼/¸ð¹ÙÀÏ/IT »ê¾÷ Àü¹ÝÀûÀÎ Áö½Ä ¹× ÀÌÇØ [¿ì´ë »çÇ×] - Àç·á°øÇÐ, È­ÇÐ, È­ÇаøÇÐ, ÀüÁöÀüÀÚ°øÇÐ Àü°øÀÚ - ¿Ü±¹¾î Ȱ¿ë´É·Â ¿ì¼öÀÚ(¿µ¾î, Áß±¹¾î) - ±â¼ú ¿µ¾÷ ¼öÇà °¡´ÉÀÚ Áö¿ª ¿ëÀÎ(¼öÁö) ¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚ 0¸í ¿µ¾÷ (CCL) [¼öÇà¾÷¹«] °øÅë - Global ¹ÝµµÃ¼Þä ´ë»ó ¼ÒÀç ÇÁ·Î¸ð¼Ç ¹× °³¹ß¿µ¾÷ Ȱµ¿ - °í°´»ç °ü¸®(°í°´Á¤º¸ ¼öÁý, Çù»ó µî), °³¹ß°úÁ¦ °ü¸® ¹× Operation À̽´ ´ëÀÀ 1. PKG CCL - ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå Á¤º¸ ¼öÁý ¹× ¸ÅÃâ È®º¸ Àü·« ¼ö¸³ 2. FCCL - Mobile¿ë ÀüÀÚ, ÀüÀÚºÎǰ ¾÷°è ½ÃÀÚÀå Á¤º¸ ¼öÁý ¹× ¸ÅÃâ È®º¸ Àü·« ¼ö¸³ [Àü°ø] ¹«°ü [ÀÚ°Ý¿ä°Ç] - ¿µ¾÷ Á÷¹« °æ·Â 3³â ÀÌ»ó - ÀüÀÚÁ¦Ç° ºÎǰ¾÷¿¡ ´ëÇÑ SCM °ü·Ã Áö½Ä ¹× ÀÌÇØ [¿ì´ë »çÇ×] - Mobile¿ë ÀüÀÚ, ÀüÀÚºÎǰ¿ë Sales ¹× °³¹ß¿µ¾÷ °æ·ÂÀÚ - Global ºòÅ×Å©Þä ´ë»ó ¿µ¾÷&Sales °æ·ÂÀÚ - PCB, ÀüÀÚ¼ÒÀç Sales °æ·ÂÀÚ ¿ëÀÎ(¼öÁö) ¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚ 0¸í ¿µ¾÷ (ÀüÀå¼ÒÀç) [¼öÇà¾÷¹«] - Global Àü±âÂ÷ OEMÞä ´ë»ó ¼ÒÀç ÇÁ·Î¸ð¼Ç ¹× °³¹ß¿µ¾÷ Ȱµ¿ - °í°´»ç °ü¸®(°í°´Á¤º¸ ¼öÁý, Çù»ó µî), °³¹ß°úÁ¦ °ü¸® ¹× Operation À̽´ ´ëÀÀ - ¸ÅÃâ FCST, ¾ç»ê ¹× ¿À´õ ³³±â °ü¸® - Àü±âÂ÷ ½ÃÀå Market intelligence (»ê¾÷Trend/½Å½ÃÀå ±âȸ µî)ÀÚ·á ÀÛ¼º [Àü°ø] °æ¿µÇÐ ¹× ¾î¹®°è¿­ [ÀÚ°Ý¿ä°Ç] - ÀüÀå ¿µ¾÷/¸¶ÄÉÆÃ 3³â ÀÌ»ó (ÀüÀå OEM or ¹èÅÍÇÇÆÑ(Tier 1) ´ë»ó) - ¿Ü±¹¾î Ȱ¿ë´É·Â ¿ì¼öÀÚ(¿µ¾î) [¿ì´ë »çÇ×] - Àü±âÂ÷ ¾÷°è ³» ¿µ¾÷ Á÷¹« °æ·ÂÀÚ ¿ëÀÎ(¼öÁö) ¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚ 0¸í ǰÁú°ü¸® [¼öÇà¾÷¹«] - ¿øÀÚÀç QSA/QPA* ¿î¿µ ¹× Issue °³¼±È°µ¿ - Á¦Ç° Commonality Á¶»ç ¹× °øÁ¤ ¿î¿µ ¹æ¹ý °³¼± - »ç¾÷Àå ǰÁú °øÅëÁöÇ¥ °ü¸® *QSA(Quality System Audit), QPA(Quality Process Audit) [Àü°ø] È­ÇÐ, È­ÇаøÇÐ, À¯/¹«±â°øÇÐ [ÀÚ°Ý¿ä°Ç] - ¿øÀÚÀç/Á¦Ç° ǰÁú°ü·Ã ¾÷¹« 3³â ÀÌ»ó - Åë°è ºÐ¼® / 6 ½Ã±×¸¶ GB ÀÌ»ó - ÀüÀÚ¼ÒÀç¿ë Chemical, CCL, PCB, SET ǰÁú/±â¼ú, »ý»ê Á÷¹« °æ·ÂÀÚ [¿ì´ë »çÇ×] - ǰÁú°ü¸® ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÀÚ - ¿Ü±¹¾î Ȱ¿ë´É·Â ¿ì¼öÀÚ(¿µ¾î, Áß±¹¾î, ÀϺ»¾î) ±èõ ¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚ 0¸í ǰÁú±âȹ [¼öÇà¾÷¹«] - Çù·Â»ç ºÎǰ ½Å±Ô ½ÂÀÎ ¹× ǰÁú °ü¸® (Á¤±â Æò°¡, ÀÔ°í ǰÁú °ü¸®) - ¿øÀÚÀç ǰÁú °³¼± Ȱµ¿ ¹× ºÒ·® ºÐ¼®/´ëÃ¥ ¼ö¸³ - ǰÁú KPI °ü¸® [Àü°ø] ÀüÀÚ°øÇÐ, È­ÇÐ, È­ÇаøÇÐ, »ê¾÷°øÇÐ [ÀÚ°Ý¿ä°Ç] - ǰÁú ¾÷¹« 3³â ÀÌ»ó - PCB ¶Ç´Â Chemical Á¦Á¶¾÷ ±Ù¹« °æ·ÂÀÚ - ǰÁú°ü¸® ¶Ç´Â Çù·Â»ç ǰÁú°ü¸®(SQE/SQM) °æ·ÂÀÚ [¿ì´ë »çÇ×] - IATF16949, VDA 6.3 ½É»ç¿ø ÀÚ°Ý º¸À¯ÀÚ - ¿Ü±¹¾î Ȱ¿ë´É·Â ¿ì¼öÀÚ(¿µ¾î, Áß±¹¾î) ÁõÆò ¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚ 0¸í »ý»ê±âȹ [¼öÇà¾÷¹«] - Global SCM °ü¸® ¹× ÁßÀå±â ¿î¿µ °èȹ ¼ö¸³ - Global Àç°í ÃÖÀûÈ­ ¹× MRP* °ü¸® - °ø±Þ¸Á ÁöÇ¥ °ü¸®/°³¹ß *MRP(Material Requirements Planning) [Àü°ø] °æ¿µÇÐ, »ê¾÷°øÇÐ, ¹°·ùÇÐ [ÀÚ°Ý¿ä°Ç] - SCM ¾÷¹« 3³â ÀÌ»ó - ±Û·Î¹ú SCM ¿î¿µ °æÇè : Ÿ°ÅÁ¡ »ý»ê, »ý»ê, PSI* °ü¸® - SAP(PP/MM ¸ðµâ) Ȱ¿ë, APS* ¿î¿µ *PSI(Production, Sales, Inventory), APS(Advanced Planning & Scheduling) [¿ì´ë »çÇ×] - SCM °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÀÚ - ¿Ü±¹¾î Ȱ¿ë´É·Â ¿ì¼öÀÚ(¿µ¾î, Áß±¹¾î) ÁõÆò/±èõ/±èÁ¦ ¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚ 0¸í »ý»êÁö¿ø [¼öÇà¾÷¹«] - °øÀå ¼ÕÀÍ/¿ø°¡ °ü¸® ¹× °øÀå ¿¬°£ À繫/ÅõÀÚ °èȹ ¼ö¸³ - Á¦Ç° Àç°í ¹× ¿ÜÁÖ µµ±Þ¾÷¹« °ü¸® - ¿ÜÁÖ ¼ö¼± µî °øÀå½Ã¼³ °ü¸® [Àü°ø] ¹«°ü [ÀÚ°Ý¿ä°Ç] - °øÀå°ü¸® ¾÷¹« 3³â ÀÌ»ó - °øÀå ¼ÕÀÍ ¹× ¿ø°¡ °ü¸® ¾÷¹« °æ·ÂÀÚ - ½Ã¼³ÅõÀÚ, °³¼±, À¯Áöº¸¼ö ¾÷¹« °æ·ÂÀÚ [¿ì´ë »çÇ×] - ERP, WMS µî ½Ã½ºÅÛ °³¼± ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¼öÇà °æ·ÂÀÚ - ¿Ü±¹¾î Ȱ¿ë´É·Â ¿ì¼öÀÚ(¿µ¾î, Áß±¹¾î) ÁõÆò ¢ßµÎ»ê / ÀüÀÚ 0¸í EHS (±âȹ) [¼öÇà¾÷¹«] - ¾ÈÀü/º¸°Ç Àü·« ¼ö¸³ ¹× ¸ñÇ¥/¼º°ú°ü¸® - ¾ÈÀü Áø´Ü ¹× »ç°í ¿¹¹æÈ°µ¿ - »ç°íºÐ¼® ¹× Á¶»ç - ¾ÈÀü¹®È­ Çâ»ó ÇÁ·Î±×·¥ °³¹ß/¿î¿µ [Àü°ø] ¾ÈÀüº¸°Ç °è¿­ [ÀÚ°Ý¿ä°Ç] - ¾ÈÀü/º¸°Ç/À§Çè¹° µî À¯°ü ¾÷¹« 5³â ÀÌ»ó - ¾ÈÀü °ü·Ã »ê¾÷±â»ç ÀÌ»ó [¿ì´ë »çÇ×] - º»»ç EHS ¾÷¹« ¼öÇà °æ·ÂÀÚ - PSM ¹× »ê¾÷º¸°Ç ½Ç¹« °æ·ÂÀÚ - ISRS Æò°¡´ëÀÀ ¾÷¹« °æ·ÂÀÚ * PSM(Process Safety Management), ISRS (International Safety Rating System) ¿ëÀÎ(¼öÁö)