[CTO]차세대 반도체 기판 개발 경력사원

전공 이공계열(전기/전자/신소재/화공/화학 등) 근무지 LG사이언스파크 마곡 인원 0명 필수 사항 관련 경력 5년 이상(학위 기간 포함) - 학사 이상 (경력 5년 이상) - 석사 이상 (경력 3년 이상) 우대 사항 - Glass 소재 개발,가공,분석 유경험자 ex. Fracture Analysis 유경험자 - FCBGA/Glass 기판 도금/회로/적층 공정 실무 유경험자 - 도금 첨가제/파형 설계 유경험자 - 기판용 Low Dk/Df 소재 개발 유경험자 - 영어 , 일본어 역량 우수자 우대 상세 내용 ■ 반도체 기판 소재/공법/분석 - Build up film/DFR&SR소재/공법 기술 - Glass 소재 개발/가공/분석 기술 ■ 전자부품용 화학/유기 소재 개발 - 신규 물질/Resin 개발 - 도금 약액(무전해/전해) 및 Waveform 최적화 - Photolitho.관련 약액 및 공법 개발 ■ 반도체기판 공정 기술 개발 - 도금 공정 (디스미어/화학동/전기동)최적화 - 회로 공정 (고다층 Build up, u-Via, SAP)개발 - Back-end 공정(SOP/Unit가공/검사)