정광엔지니어링

반도체 부품 조립 및 검수 직원 모집

모집부문 및 자격요건

모집부문 담당업무 자격요건 인원
반도체 부품 조립 및 검수 직원

[담당업무]

- 반도체 부품 조립
- 반도체 제품 품질 검사
- 반도체 제품 포장


[근무부서 및 직급/직책]

    근무부서: 조립기술부
    직급/직책: 사원

[자격요건]

경력: 경력무관(신입포함)
학력: 학력무관
직무기술: 제품조립, 반도체부품, 품질검수


[우대사항]

우대사항: 인근거주자

 2 명

근무조건

  • 고용형태: 정규직
  • 근무부서: 조립기술부
  • 급여조건: 시급

전형단계 및 제출서류

  • 전형단계: 서류전형 > 면접진행 > 최종심사 > 최종합격
  • 추가 제출서류
    이력서, 자기소개서

접수방법

2026-02-18 (수) 23시59분까지

  • 접수방법: 인크루트 접수
  • 접수양식: 인크루트 이력서

기타 유의사항

  • 입사지원서 및 제출서류에 허위사실이 있을 경우 채용이 취소될 수 있습니다.

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