¿£¾¾Ä¿¸®¾î

TSE(ÁÖ) ¹ÝµµÃ¼ Å×½ºÆ® °Ë»ç ¿Ü ½ÅÀÔ/°æ·Â ä¿ë

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø
¹ÝµµÃ¼ Å×½ºÆ® °Ë»ç

[´ã´ç¾÷¹«]

- ¹ÝµµÃ¼ Á¦Ç°ÀÇ ½Å·Ú¼º °Ë»ç ¼öÇà
- ¹ÝµµÃ¼ Probe Card Á¦Á¶ ¹× Á¶¸³
- Á¦Ç° Á¦Á¶ °úÁ¤ ¸ð´ÏÅ͸µ ¹× Áö¿ø
- ¼³ºñ ¿î¿µ
- ǰÁú ¹®Á¦ ºÐ¼® ¹× ÇØ°á ¹æ¾È Á¦½Ã


[±Ù¹«ºÎ¼­ ¹× Á÷±Þ/Á÷Ã¥]

    Á÷±Þ/Á÷Ã¥: »ç¿ø

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

°æ·Â: °æ·Â¹«°ü(½ÅÀÔÆ÷ÇÔ)
ÇзÂ: °íÁ¹ ÀÌ»ó
Á÷¹«±â¼ú: -Insert °¡µ¿¼³ºñ¿î¿µ(Çö¹Ì°æ Ȱ¿ë), Micron Wire Insert / Measurement(°ø±¸ Çö¹Ì°æ Ȱ¿ë) ÃøÁ¤ ¹× °Ë, -Á¦Á¶ºÎ¹® ¾÷¹«³»¿ë(ȸ·Î±âÆÇ Å×½ºÆ®), -Probe Card Bonding °øÁ¤¼³ºñ ¿î¿µ


[¿ì´ë»çÇ×]

Àü°ø°è¿­: °øÇа迭
¿ì´ë»çÇ×: ÀαٰÅÁÖÀÚ

00 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷(¼ö½À±â°£3°³¿ù)
  • ÀαÙÁöÇÏö¿ª: ¼­¿ï1È£¼± Á÷»ê (1¹ø Ãⱸ¿¡¼­)
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ȸ»ç³»±Ô

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾½É»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® Á¢¼ö, À̸ÞÀÏ, ÀüÈ­/ÈÞ´ëÆù
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

00