| »ýºÐÇØ¼º ¼ÒÀç °³¹ß ¿¬±¸¿ø |
[´ã´ç¾÷¹«] [±â¾÷ ¼Ò°³] ¿À¾ÆÆä´Â ȯ°æ¿¡ ³²Áö ¾Ê´Â ¼ÒÀ縦 ¿¬±¸ÇÏ°í ¸¸µå´Â ½ºÅ¸Æ®¾÷ÀÔ´Ï´Ù. ÀÚü °³¹ßÇÑ »ýºÐÇØ º¹ÇÕ¼ÒÀç '½ºÅ׿Â(STEON)'À» Áß½ÉÀ¸·Î, ÇÃ¶ó½ºÆ½À» ´ëüÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ½ÇÁúÀûÀÎ ¼Ö·ç¼ÇÀ» °í¹ÎÇÕ´Ï´Ù.
Áö±Ý ¿À¾ÆÆä´Â ±â¼ú·ÂÀ» ÀÎÁ¤¹Þ¾Æ º»°ÝÀûÀÎ µµ¾àÀ» ¾ÕµÎ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ ¿©Á¤¿¡ ÇÕ·ùÇÒ ¿¬±¸¿ø´ÔÀº ´Ü¼øÈ÷ ÁÖ¾îÁø ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇÏ´Â °ÍÀ» ³Ñ¾î, ¿À¾ÆÆäÀÇ ±â¼ú ¹æÇâÀ» ÇÔ²² °í¹ÎÇÏ°í ¼ºÀåÀÇ °á½ÇÀ» Á÷Á¢ Áõ¸íÇÏ´Â ÇÙ½ÉÀûÀÎ ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇÏ°Ô µË´Ï´Ù.
ȸ»ç°¡ Ä¿°¡´Â ¼Óµµ¿¡ ¸ÂÃç ¿¬±¸¿ø´Ôµµ ÇØ´ç ºÐ¾ßÀÇ µ¶º¸ÀûÀÎ Àü¹®°¡·Î ¼ºÀåÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¾Æ³¦¾øÀÌ Áö¿øÇϰڽÀ´Ï´Ù. ¿À¾ÆÆäÀÇ ¹Ì·¡¸¦ ³» Ä¿¸®¾îÀÇ ÀںνÉÀ¸·Î ¸¸µé°í ½ÍÀº ºÐ, ÀúÈñ¿Í ÇÔ²² ¼ºÀåÇØ ³ª°¥ µ¿·á¸¦ ±â´Ù¸³´Ï´Ù.
[ÁÖ¿ä¾÷¹«] 1. »ýºÐÇØ¼º °íºÐÀÚ ¼ÒÀç ¼³°è ¹× ¹èÇÕ(Compounding) °³¹ß - ½Å±Ô ¹èÇÕ ¼³°è: PLA, PBAT, PHA µî »ýºÐÇØ¼º ¼öÁö¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÑ ÃÖÀûÀÇ ÄÄÆÄ¿îµù ·¹½ÃÇÇ °³¹ß - ¹°¼º °³¼±: ¿ëµµº° ¿ä±¸ Á¶°Ç(°µµ, À¯¿¬¼º, Åõ¸íµµ, ³»¿¼º µî)¿¡ µû¸¥ ¼ÒÀç ¼º´É ÃÖÀûÈ ¿¬±¸ - ±â´É¼º ºÎ¿©: »ýºÐÇØ¼ºÀ» À¯ÁöÇÏ¸é¼ Â÷´Ü¼º(Barrier), Ç×±Õ¼º µî °íºÎ°¡ °¡Ä¡ ±â´É¼º ¼ÒÀç °³¹ß
2. ¼ÒÀç ºÐ¼® ¹× ½Å·Ú¼º Æò°¡ - ¹°¼º ºÐ¼®: ÀÎÀå°µµ, ½ÅÀ², ¿Àû Ư¼º(DSC, TGA), È帧¼º(MI) µî ÈÇÐÀû¡¤¹°¸®Àû ºÐ¼® ¼öÇà - ºÐÇØ¼º Æò°¡: ±¹Á¦ Ç¥ÁØ(ISO, ASTM) ¹× ±¹³» ±âÁØ¿¡ µû¸¥ »ýºÐÇØ¼º °¡¼Ó ½ÃÇè ¹× µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼® - ¼ººÐ ºÐ¼®: FT-IR, SEM µîÀ» Ȱ¿ëÇÑ ¹Ì¼¼ ±¸Á¶ ºÐ¼® ¹× ºÒ·® ¿øÀÎ ÆÄ¾Ç
3. °øÁ¤ ÃÖÀûÈ ¹× ¾ç»êÈ ±â¼ú Áö¿ø - Pilot Test ¼öÇà: ¿¬±¸½Ç ±Ô¸ðÀÇ ¹èÇÕÀ» ¾ç»ê ¶óÀο¡ Àû¿ëÇϱâ À§ÇÑ ¾ÐÃâ(Extrusion) °øÁ¤ Á¶°Ç ¼ö¸³ - ÇöÀå ±â¼ú ´ëÀÀ: Á¦Ç° ¾ç»ê ½Ã ¹ß»ýÇÏ´Â °øÁ¤ À̽´ ÇØ°á ¹× ǰÁú ¾ÈÁ¤È °¡À̵å Á¦°ø - °íºÐÀÚ ¼ºÇü Å×½ºÆ®: »çÃâ, ¾ÐÃâ, Çʸ§ ºí·ÎÀ× µî ÃÖÁ¾ Á¦Ç° ¼ºÇüÀ» À§ÇÑ °¡°ø¼º Æò°¡
4. ±â¼ú µ¿Ç⠺м® ¹× ÀÎÁõ ´ëÀÀ - ±¹³»¿Ü ÀÎÁõ ȹµæ: ȯ°æÇ¥ÁöÀÎÁõ(EL724 µî), ±Û·Î¹ú »ýºÐÇØ ÀÎÁõ(OK Compost, Seedling) ¾÷¹« Áö¿ø - ƯÇã ¹× ±â¼ú ¹®¼: ½Å±Ô °³¹ß ±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ Æ¯Çã Ãâ¿ø ¹× ¿¬±¸ º¸°í¼(R&D Report) ÀÛ¼º
[±Ù¹«ºÎ¼ ¹× Á÷±Þ/Á÷Ã¥] ±Ù¹«ºÎ¼: R&D Á÷±Þ/Á÷Ã¥: ¿¬±¸¿ø, ÁÖÀÓ¿¬±¸¿ø, ¼±ÀÓ¿¬±¸¿ø
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[ÀÚ°Ý¿ä°Ç] - °æ·Â: °æ·Â¹«°ü(½ÅÀÔÆ÷ÇÔ) - ÇзÂ: ´ëÁ¹ ÀÌ»ó - Á÷¹«±â¼ú: »ýºÐÇØ¼º °íºÐÀÚ, °íºÐÀÚ°øÇÐ, ÈÇаøÇÐ, Àç·á°øÇÐ, ½Å¼ÒÀç, ¿¬±¸±âȹ, ÈÇкм®, »ý»ê±â¼ú - ÇÐÀ§: °ü·Ã Àü°ø(°íºÐÀÚ¡¤È°ø µî) ÇÐ»ç ¶Ç´Â ¼®»ç ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ - °æ·Â: »ýºÐÇØ¼º ¼ÒÀç(PLA, PBAT, PHA µî) °ü·Ã R&D ½Ç¹« °æ·ÂÀÚ - Àåºñ: ¾ÐÃâ±â(Extruder) ¹× ÄÄÆÄ¿îµù Àåºñ ¿î¿ë ´É¼÷ÀÚ - ÀÎÁõ: ȯ°æÇ¥ÁöÀÎÁõ(EL724 µî) ¹× ±¹³»¿Ü ģȯ°æ ÀÎÁõ ¾÷¹« °æÇèÀÚ Æ¯Çã: °ü·Ã ºÐ¾ß ƯÇã Ãâ¿ø ¹× ±â¼ú ³í¹® ÀÛ¼º °æÇèÀÚ - ¿Ü±¹¾î: ±â¼ú ¹®¼(MSDS, TDS) ÇØ¼® ¹× ±Û·Î¹ú ±â¼ú Æ®·»µå ÆÄ¾ÇÀÌ °¡´ÉÇÑ ¿Ü±¹¾î ´ÉÅëÀÚ
[¿ì´ë»çÇ×] Àü°ø°è¿: °øÇаè¿, ÀÚ¿¬°úÇÐ°è¿ ¿ì´ë»çÇ×: ÇØ¿Ü¿©Çà¿¡ °á°Ý»çÀ¯°¡ ¾ø´ÂÀÚ
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