(ÁÖ)¿À¾ÆÆä

[¿À¾ÆÆä] »ýºÐÇØ¼º ¼ÒÀç R&D ¹× ½Å¼ÒÀç °³¹ß ¿¬±¸¿ø ¸ðÁý

¿À¾ÆÆä´Â ȯ°æ¿¡ ³²Áö ¾Ê´Â »ýºÐÇØ ¼ÒÀ縦 ¿¬±¸ÇÏ°í ¸¸µå´Â ½ºÅ¸Æ®¾÷ÀÔ´Ï´Ù.
ÀÚü °³¹ßÇÑ ¼ÒÀç '½ºÅ׿Â(STEON)'À» ÅëÇØ ÇÃ¶ó½ºÆ½ ¹®Á¦¸¦ ÇØ°áÇÒ ½ÇÁúÀûÀÎ ´ë¾ÈÀ» Á¦½ÃÇÕ´Ï´Ù.
º»°ÝÀûÀÎ µµ¾àÀ» ¾ÕµÐ Áö±Ý, ±â¼úÀÇ ¹æÇâÀ» ÇÔ²² °í¹ÎÇÏ°í ¼ºÀåÀÇ °á½ÇÀ» ³ª´­ ÇÙ½É µ¿·á¸¦ ã°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
¿ì¸®ÀÇ ¼º°ú°¡ °ð ´ç½ÅÀÇ Ä¿¸®¾î°¡ µÇ´Â °÷, ¿À¾ÆÆä¿¡¼­ Àü¹®°¡·Î ÇÔ²² ¼ºÀåÇØ ³ª°¡±æ ±â´ëÇÕ´Ï´Ù.

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø
»ýºÐÇØ¼º ¼ÒÀç °³¹ß ¿¬±¸¿ø

[´ã´ç¾÷¹«]

[±â¾÷ ¼Ò°³]
¿À¾ÆÆä´Â ȯ°æ¿¡ ³²Áö ¾Ê´Â ¼ÒÀ縦 ¿¬±¸ÇÏ°í ¸¸µå´Â ½ºÅ¸Æ®¾÷ÀÔ´Ï´Ù. ÀÚü °³¹ßÇÑ »ýºÐÇØ º¹ÇÕ¼ÒÀç '½ºÅ׿Â(STEON)'À» Áß½ÉÀ¸·Î, ÇÃ¶ó½ºÆ½À» ´ëüÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ½ÇÁúÀûÀÎ ¼Ö·ç¼ÇÀ» °í¹ÎÇÕ´Ï´Ù.

Áö±Ý ¿À¾ÆÆä´Â ±â¼ú·ÂÀ» ÀÎÁ¤¹Þ¾Æ º»°ÝÀûÀÎ µµ¾àÀ» ¾ÕµÎ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ ¿©Á¤¿¡ ÇÕ·ùÇÒ ¿¬±¸¿ø´ÔÀº ´Ü¼øÈ÷ ÁÖ¾îÁø ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇÏ´Â °ÍÀ» ³Ñ¾î, ¿À¾ÆÆäÀÇ ±â¼ú ¹æÇâÀ» ÇÔ²² °í¹ÎÇÏ°í ¼ºÀåÀÇ °á½ÇÀ» Á÷Á¢ Áõ¸íÇÏ´Â ÇÙ½ÉÀûÀÎ ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇÏ°Ô µË´Ï´Ù.

ȸ»ç°¡ Ä¿°¡´Â ¼Óµµ¿¡ ¸ÂÃç ¿¬±¸¿ø´Ôµµ ÇØ´ç ºÐ¾ßÀÇ µ¶º¸ÀûÀÎ Àü¹®°¡·Î ¼ºÀåÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¾Æ³¦¾øÀÌ Áö¿øÇϰڽÀ´Ï´Ù. ¿À¾ÆÆäÀÇ ¹Ì·¡¸¦ ³» Ä¿¸®¾îÀÇ ÀںνÉÀ¸·Î ¸¸µé°í ½ÍÀº ºÐ, ÀúÈñ¿Í ÇÔ²² ¼ºÀåÇØ ³ª°¥ µ¿·á¸¦ ±â´Ù¸³´Ï´Ù.

[ÁÖ¿ä¾÷¹«]
1. »ýºÐÇØ¼º °íºÐÀÚ ¼ÒÀç ¼³°è ¹× ¹èÇÕ(Compounding) °³¹ß
- ½Å±Ô ¹èÇÕ ¼³°è: PLA, PBAT, PHA µî »ýºÐÇØ¼º ¼öÁö¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÑ ÃÖÀûÀÇ ÄÄÆÄ¿îµù ·¹½ÃÇÇ °³¹ß
- ¹°¼º °³¼±: ¿ëµµº° ¿ä±¸ Á¶°Ç(°­µµ, À¯¿¬¼º, Åõ¸íµµ, ³»¿­¼º µî)¿¡ µû¸¥ ¼ÒÀç ¼º´É ÃÖÀûÈ­ ¿¬±¸
- ±â´É¼º ºÎ¿©: »ýºÐÇØ¼ºÀ» À¯ÁöÇϸ鼭 Â÷´Ü¼º(Barrier), Ç×±Õ¼º µî °íºÎ°¡ °¡Ä¡ ±â´É¼º ¼ÒÀç °³¹ß

2. ¼ÒÀç ºÐ¼® ¹× ½Å·Ú¼º Æò°¡
- ¹°¼º ºÐ¼®: ÀÎÀå°­µµ, ½ÅÀ², ¿­Àû Ư¼º(DSC, TGA), È帧¼º(MI) µî È­ÇÐÀû¡¤¹°¸®Àû ºÐ¼® ¼öÇà
- ºÐÇØ¼º Æò°¡: ±¹Á¦ Ç¥ÁØ(ISO, ASTM) ¹× ±¹³» ±âÁØ¿¡ µû¸¥ »ýºÐÇØ¼º °¡¼Ó ½ÃÇè ¹× µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼®
- ¼ººÐ ºÐ¼®: FT-IR, SEM µîÀ» Ȱ¿ëÇÑ ¹Ì¼¼ ±¸Á¶ ºÐ¼® ¹× ºÒ·® ¿øÀÎ ÆÄ¾Ç

3. °øÁ¤ ÃÖÀûÈ­ ¹× ¾ç»êÈ­ ±â¼ú Áö¿ø
- Pilot Test ¼öÇà: ¿¬±¸½Ç ±Ô¸ðÀÇ ¹èÇÕÀ» ¾ç»ê ¶óÀο¡ Àû¿ëÇϱâ À§ÇÑ ¾ÐÃâ(Extrusion) °øÁ¤ Á¶°Ç ¼ö¸³
- ÇöÀå ±â¼ú ´ëÀÀ: Á¦Ç° ¾ç»ê ½Ã ¹ß»ýÇÏ´Â °øÁ¤ À̽´ ÇØ°á ¹× ǰÁú ¾ÈÁ¤È­ °¡À̵å Á¦°ø
- °íºÐÀÚ ¼ºÇü Å×½ºÆ®: »çÃâ, ¾ÐÃâ, Çʸ§ ºí·ÎÀ× µî ÃÖÁ¾ Á¦Ç° ¼ºÇüÀ» À§ÇÑ °¡°ø¼º Æò°¡

4. ±â¼ú µ¿Ç⠺м® ¹× ÀÎÁõ ´ëÀÀ
- ±¹³»¿Ü ÀÎÁõ ȹµæ: ȯ°æÇ¥ÁöÀÎÁõ(EL724 µî), ±Û·Î¹ú »ýºÐÇØ ÀÎÁõ(OK Compost, Seedling) ¾÷¹« Áö¿ø
- ƯÇã ¹× ±â¼ú ¹®¼­: ½Å±Ô °³¹ß ±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ Æ¯Çã Ãâ¿ø ¹× ¿¬±¸ º¸°í¼­(R&D Report) ÀÛ¼º


[±Ù¹«ºÎ¼­ ¹× Á÷±Þ/Á÷Ã¥]

    ±Ù¹«ºÎ¼­: R&D
    Á÷±Þ/Á÷Ã¥: ¿¬±¸¿ø, ÁÖÀÓ¿¬±¸¿ø, ¼±ÀÓ¿¬±¸¿ø

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

- °æ·Â: °æ·Â¹«°ü(½ÅÀÔÆ÷ÇÔ)
- ÇзÂ: ´ëÁ¹ ÀÌ»ó
- Á÷¹«±â¼ú: »ýºÐÇØ¼º °íºÐÀÚ, °íºÐÀÚ°øÇÐ, È­ÇаøÇÐ, Àç·á°øÇÐ, ½Å¼ÒÀç, ¿¬±¸±âȹ, È­Çкм®, »ý»ê±â¼ú
- ÇÐÀ§: °ü·Ã Àü°ø(°íºÐÀÚ¡¤È­°ø µî) ÇÐ»ç ¶Ç´Â ¼®»ç ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ
- °æ·Â: »ýºÐÇØ¼º ¼ÒÀç(PLA, PBAT, PHA µî) °ü·Ã R&D ½Ç¹« °æ·ÂÀÚ
- Àåºñ: ¾ÐÃâ±â(Extruder) ¹× ÄÄÆÄ¿îµù Àåºñ ¿î¿ë ´É¼÷ÀÚ
- ÀÎÁõ: ȯ°æÇ¥ÁöÀÎÁõ(EL724 µî) ¹× ±¹³»¿Ü ģȯ°æ ÀÎÁõ ¾÷¹« °æÇèÀÚ
ƯÇã: °ü·Ã ºÐ¾ß ƯÇã Ãâ¿ø ¹× ±â¼ú ³í¹® ÀÛ¼º °æÇèÀÚ
- ¿Ü±¹¾î: ±â¼ú ¹®¼­(MSDS, TDS) ÇØ¼® ¹× ±Û·Î¹ú ±â¼ú Æ®·»µå ÆÄ¾ÇÀÌ °¡´ÉÇÑ ¿Ü±¹¾î ´ÉÅëÀÚ


[¿ì´ë»çÇ×]

Àü°ø°è¿­: °øÇа迭, ÀÚ¿¬°úÇа迭
¿ì´ë»çÇ×: ÇØ¿Ü¿©Çà¿¡ °á°Ý»çÀ¯°¡ ¾ø´ÂÀÚ

0 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷(¼ö½À±â°£3°³¿ù)
  • ±Ù¹«ºÎ¼­: R&D
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ȸ»ç³»±Ô

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾½É»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­, °æ·ÂÁõ¸í¼­, Æ÷Æ®Æú¸®¿À(¼±ÅÃ)

Á¢¼ö¹æ¹ý

2026-01-31 (Åä) 23½Ã59ºÐ±îÁö

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® Á¢¼ö
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

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