성진세미텍 주식회사
반도체부품가공 범용선반운용 유경력직원을 모집합니다.
직무내용
- 범용선반을 이용한 반도체 부품 가공
(유 경력자로 정삭 가능하며 출퇴근 가능하신분)
근무시간 및 형태
주 5일 근무
(근무시간) (오전) 8시 30분 ~ (오후) 5시 30분
주소정근로시간 : 40시간
급여조건
- 연봉 5000만원 이상
- 면접 후 결정 가능
장애인채용희망여부
비희망
병역특례
- 비희망