¢Â Ãßõȸ»ç ¼Ò°³
- ±¹³» ž籤 ¹ßÀü¼Ò À¯Áö°ü¸® ¼Ö·ç¼Ç °³¹ß Àü¹®È¸»ç
¢Â Æ÷Áö¼Ç- [±ä±Þ]ȸ·Î°³¹ß ¿£Áö´Ï¾î (MLPE)/´ë¸®-Â÷Àå±Þ
¢Â ´ã´ç ¾÷¹«:
- MLPE °ü·Ã ȸ·Î(DC-DC ÄÁ¹öÅÍ, ÀιöÅÍ, Àü·Âº¯È¯) ¼³°è ¹× °³¹ß
- ¾Æ³¯·Î±×/µðÁöÅРȸ·Î ¼³°è ¹× Æ®·¯ºí½´ÆÃ
- PCB Artwork ¹× PCB ·¹À̾ƿô ¼³°è/°ËÅä
- ºÎǰ »ç¾ç °ËÅä ¹× ¼±Á¤
- ÇÁ·ÎÅäŸÀÔ Á¦ÀÛ ¹× ½ÃÇè, ¾ç»êÁö¿ø
- ¾ÈÀü ±Ô°Ý(UL, CE, KC µî) ¹× ÀÎÁõ Áö¿ø
¢Â Requirement capability
- ÇзÂ: 4³âÁ¦ ´ëÁ¹ÀÌ»óÀÚ
- °æ·Â: °ü·Ã Á÷¹« °æ·Â 3³â ~ °æ·Â 10³âÂ÷ À̳»
- ÀüÀÚȸ·Î ¼³°è(¾Æ³¯·Î±×/µðÁöÅÐ)¿¡ ´ëÇÑ ½Ç¹« °æÇè
- ÄÁ¹öÅÍ / ÀιöÅÍ µî Àü·ÂÀüÀÚ ºÐ¾ß¿¡ ´ëÇÑ ½Ç¹« °æÇè
- KC / UL / CE µî ÀÎÁõ ÀýÂ÷ ¾÷¹« °æÇè
- PCB ȸ·Î ¼³°è ¹× Artwork ÁøÇà °æÇè
- ¹®Á¦ ÇØ°á ´É·Â ¹× Àû±ØÀûÀÎ ÀÇ»ç¼ÒÅë ´É·Â°ú Çù¾÷ ´É·Â
[¿ì´ë»çÇ×]
-MLPE ¼³°è/°³¹ß À¯ °æÇèÀÚ
-Àü·Â ¹ÝµµÃ¼(MOSFET, IGBT µî) ÀÀ¿ë °æÇè
-Àü·Â º¯È¯ ȸ·Î¿¡ ´ëÇÑ ÀÌ·ÐÀû Áö½Ä°ú ½Ç¹« °æÇè
-EMI/EMC ´ëÃ¥ ¼ö¸³ ¹× ´ëÀÀ °æÇè
-¾ÈÀü ÀÎÁõ(UL, CE, KC µî) ½ÃÇè ¹× ¹®¼ ´ëÀÀ °æÇè
-Àü±â ±â»ç/Àü±â »ê¾÷±â»ç ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÀÚ
-Æß¿þ¾î(¸¶ÀÌÅ©·Î ÄÁÆ®·Ñ·¯, DSP µî) ¼³°è/°³¹ß ¿ª·® º¸À¯
-°³¹ß ±¸¸Å, ǰÁú, »ý»ê ±â¼ú, ÀÚÀç °ü¸® µî ´Ù¾çÇÑ ¾÷¹« ¼öÇà °æÇè
- ä¿ë È®Á¤ ÈÄ ºü¸¥ Ãâ±Ù °¡´ÉÀÚ
[±Ù¹«Áö]¼¿ï½Ã ¼ÛÆÄ±¸ ¼ÒÀç
¢ÂÁ¦½Ã ¿¬ºÀ : °æ·Â¿¡ µû¶ó ÇùÀÇ (5,000¸¸¿ø -8,000¸¸¿ø ÀÌÇÏ ¼±)
<ÀüÇüÀýÂ÷>
¼·ùÀüÇü>½Ç¹«¸éÁ¢>ÀÓ¿ø¸éÁ¢>ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
¢Â Á¦Ãâ¼·ù:
- [±¹¹®À̷¼, °æ·Â±â¼ú¼, ÀÚ±â¼Ò°³¼] 1°³ÀÇ ÆÄÀÏ·Î Á¦Ãâ
- [Æ÷ÅäÆú¸®¿À] Çʼö
¢Â Á¦Ãâ±âÇÑ ¹× ±Ù¹«°¡´ÉÀÏ : ASAP(ä¿ë½Ã ¸¶°¨)
¢Â Á¢¼ö¹æ¹ý ; [´ã´çÀÚ : ÀÓÁ¤¿ì º»ºÎÀå]
- e-mail Á¢¼ö : ******@*******.***
- Àüȹ®ÀÇ : ***-****-**** / ***-****-****