[담당업무]

1) 2.5D 패키징 기술 기반 CoWoS, SWIFT, HDFO 등

   첨단 패키지 개발
2) 제품개발팀 운영 및 프로젝트 리딩
3) 팹리스 고객 대상 제품 개발, 신뢰성 검증, 양산 전환 관리
4) 산업 트렌드 및 기술 로드맵 수립
5) Advanced Packaging 기술 동향 분석 및 전략 제안

[근무부서 및 직급/직책]

직급/직책: 팀원, 팀장

[자격요건]

경력: 경력 7년↑
학력: 석사졸업 이상
직무기술: 전기전자반도체
기타:
. Advanced Packaging (CoWoS, SWIFT, WLFO, SIP 등)

 개발 경험 필수
. 공정/재료 개발 및 특성 분석 경험